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  • 다층 정밀 PCB-다층 보드의 제조 방법은 일반적으로 내부 레이어 패턴으로 먼저 만든 다음 지정된 중간층에 포함 된 인쇄 및 에칭 방법으로 단면 또는 양면 기판을 만든 다음 가열합니다. 가압 및 접착. 후속 천공은 양면 기판의 도금 관통 공법과 동일합니다.

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