제품
집 > 제품 > P25 고속 PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • EP2C20F484C8N

    EP2C20F484C8N

    EP2C20F484C8N은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM5461SA1KPF

    BCM5461SA1KPF

    BCM5461SA1KPF는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG는 반도체 기술 선도기업인 인텔사가 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)이다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • ADM232AARNZ

    ADM232AARNZ

    ADM2232aarnz는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • ISOLA PCB

    ISOLA PCB

    애리조나 주 챈들러에 본사를 둔 Isola 그룹은 고급 다층 인쇄 회로 기판 생산을위한 구리 클래드 라미네이트 및 유전체 프리프 레그를 설계, 개발, 제조 및 판매하는 글로벌 재료 과학 회사입니다. ISOLA PCB의 고성능 소재는 통신 인프라, 클라우드 컴퓨팅, 자동차, 군사, 의료 및 항공 우주 시장의 고급 전자 애플리케이션에 사용됩니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • FPC에 대해 정말로 알고 있습니까?

    더 많은 기능을 달성하기 위해 FPC의 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 이제 Jin Baize는 FPC의 장점과 단점에 대해 FPC의 특성에 대해 이야기할 것입니다.

  • PCB 제조업체의 어떤 특성이 높이 평가됩니까?

    PCB 제조업체는 주로 인쇄 회로 기판의 중요한 책임을 맡고 있습니다. 본 제품과 일반 품목의 본질적인 차이점을 고려하여 회로가 너무 복잡할 경우 인쇄를 통해 정확도를 높이고 회로 기판의 세부 사항을 놓칠 확률을 줄일 수 있습니다. 인쇄 작업을 수행하고 작업을 구매할 준비가 된 고객은 제조업체와 거래할 때 가능한 한 빨리 의제에 포함됩니다. 여러 차례의 의사소통과 교류를 거쳐 협력 의사를 확인할 수 있습니다. 이 기간 동안 제조업체의 특성을 심층적으로 조사해야 합니다.

  • HDI(고밀도 상호 연결) ​​PCB란 무엇입니까?

    HDI(High Density Interconnection) PCB는 인쇄 회로 기판 생산을 위한 일종의 (기술)입니다. 마이크로 블라인드 비아(Micro Blind Via)와 매립 비아(Buried Via) 기술을 이용하여 상대적으로 회로 분포 밀도가 높은 회로 기판입니다.

  • FPC 회로 기판 형상 및 홀 가공 기술

    현재 펀칭은 FPC 회로 기판의 배치 처리에 가장 많이 사용되며 NC 드릴링 및 밀링은 주로 소규모 배치 FPC 회로 기판 및 FPC 회로 기판 샘플에 사용됩니다

  • 반도체 지원산업

    반도체 지원 산업에는 주로 반도체 재료, 반도체 장비, 반도체 소프트웨어 서비스가 포함됩니다.

  • 반도체 부품도 바람 따라 떴다

    Guojin Securities는 AI 플래시를 통해 매번 반도체 장비 부품이 산업 체인에서 중요한 역할을 하며 그 수가 많고 다양하며 명백한 시장 단편화 특성을 가지고 있다고 말했습니다.

문의 보내기