구리 페이스트 채워진 구멍 PCB : Bai AE3030 구리 펄프는 인쇄 기판 DU 플레이트의 고밀도 조립 및 와이어 배치에 사용되는 비전 도성 DAO 구리 페이스트입니다. Zhuan "높은 열전도율", "버블"의 특성으로 인해 -free ","flat "등의 구리 페이스트는 Via, Via 및 Thermal Via에 쌓인 고 신뢰성 Pad 설계에 가장 적합합니다. 구리 페이스트는 항공 우주 위성, 서버, 케이블 링 기계, LED 백라이트 등에서 널리 사용됩니다.
BGA는 PCB 회로 기판의 소형 패키지, BGA는 집적 회로가 유기 캐리어 기판을 사용하는 패키징 방식으로, 다음은 약 8 층 소형 BGA PCB입니다. .
매장 된 비아 : 매장 된 비아는 내부 층 사이의 트레이스 만 연결하므로 PCB 표면에서는 보이지 않습니다. 8layer 보드와 같이 2-7 층의 구멍은 묻힌 구멍입니다. 다음은 기계 블라인드 매몰 홀 PCB에 관한 것입니다. 기계 블라인드 매몰 홀 PCB에 대한 이해를 돕고 싶습니다.
보드 측면에 반 금속 홀 전체가있는 이러한 종류의 PCB는 상대적으로 작은 조리개가 특징입니다. 캐리어 보드에서 주로 마더 보드의 도터 보드로 사용됩니다. 다음은 약 4 레이어 고정밀 HDI PCB와 관련이 있으므로 4 레이어 고정밀 HDI PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
