TU-768 Rigid-Flex PCB 설계는 많은 산업 분야에서 널리 사용되므로 높은 최초 성공률을 보장하기 위해 Rigid Flex 설계의 용어, 요구 사항, 프로세스 및 모범 사례를 배우는 것이 매우 중요합니다. TU-768 Rigid-Flex PCB는 리지드 플렉스 조합 회로가 리지드 보드와 플렉시블 보드 기술로 구성되어 있다는 이름에서 알 수 있습니다. 이 설계는 다층 FPC를 내부 및 / 또는 외부에서 하나 이상의 단단한 보드에 연결하는 것입니다.
TU-768 PCB는 높은 내열성을 의미합니다. 일반 Tg 플레이트는 130 ° C 이상, 높은 Tg는 일반적으로 170 ° C 이상, 중간 Tg는 약 150 ° C 이상입니다. 일반적으로 Tg → 170 ° C PCB 인쇄 보드는 높은 Tg 인쇄 보드라고합니다.
