제품
집 > 제품 > BCM88271CA1KFSBG

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • 구리 페이스트 채워진 구멍 PCB

    구리 페이스트 채워진 구멍 PCB

    구리 페이스트 채워진 구멍 PCB : Bai AE3030 구리 펄프는 인쇄 기판 DU 플레이트의 고밀도 조립 및 와이어 배치에 사용되는 비전 도성 DAO 구리 페이스트입니다. Zhuan "높은 열전도율", "버블"의 특성으로 인해 -free ","flat "등의 구리 페이스트는 Via, Via 및 Thermal Via에 쌓인 고 신뢰성 Pad 설계에 가장 적합합니다. 구리 페이스트는 항공 우주 위성, 서버, 케이블 링 기계, LED 백라이트 등에서 널리 사용됩니다.
  • LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF

    LTM4638IY#PBF는 ADI(Analog Devices Inc.)에서 생산하는 스위치 모드 전압 조정기로서 비절연 PoL 모듈에 속합니다. 출력 전압 범위는 0.6~5.5V, 출력 전류는 최대 15A, 입력 전압 범위는 3.1~20V입니다.
  • BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG

    BCM56172B0KFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • GA102-875-A1

    GA102-875-A1

    GA102-875-A1은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • LTM4628EV#PBF

    LTM4628EV#PBF

    LTM4628EV#PBF는 또한 주파수 동기화, 다중 위상 작동, 버스트 모드 작동 및 전력 레일 정렬을 위한 출력 전압 추적 기능을 지원합니다. 내열성이 우수하면서 공간 절약형 설계를 채택했으며, 핀 코팅은 SnPb(BGA) 또는 RoHS 표준을 준수합니다.
  • XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I

    XC7K160T-1FBG676I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 인쇄 회로 기판에 구성 요소를 설치하는 방법

    우리의 일반적인 컴퓨터 보드는 기본적으로 에폭시 수지 유리 천 기반의 양면 인쇄 회로 기판이며, 그 중 하나는 플러그인 구성 요소이고 다른 하나는 구성 요소 풋 용접 표면입니다. 솔더 조인트가 매우 규칙적임을 알 수 있습니다. 부품 피트의 개별 납땜 표면을 위한 패드라고 합니다.

  • 반도체가 중요한 이유

    반도체 산업은 20세기 후반에 시작되어 세계 경제에서 가장 중요한 부분 중 하나가 되었습니다. 요즘 거의 모든 전자제품에는 반도체가 들어있습니다.

  • 다층 PCB 보드를 사용하면 어떤 이점이 있습니까?

    다층 PCB는 경량화, 소형화 전자 장비의 요구 사항을 충족할 수 있으며, 부품 간의 연결을 줄이고, 설치가 간단하고 신뢰성이 높습니다.

  • 반도체의 종류는 총 무엇입니까?

    반도체는 도체와 부도체 사이에 전도성이 있는 물질을 말한다. 일반적인 재료에는 실리콘, 게르마늄, 실리콘 카바이드, 질화 갈륨 등이 포함됩니다. 일반적으로 반도체는 반도체 재료를 의미하고 삼극관 및 다이오드는 반도체 장치를 의미합니다.

  • FPC 소프트 보드 공정 소개

    FPC 소프트 보드 자동 생산 라인 개요

  • 세계 3대 칩 제조사

    칩 부족을 배경으로 칩은 세계에서 중요한 분야가 되고 있습니다. 칩 산업에서 삼성과 인텔은 항상 세계 최대의 IDM 거물이었습니다(기본적으로 타사에 의존하지 않고 설계, 제조, 밀봉 및 테스트 통합). 오랫동안 글로벌 칩의 Iron Throne은 TSMC가 상승하고 양극성 패턴이 완전히 깨질 때까지 둘 사이에서 앞뒤로 싸웠습니다.

문의 보내기