제품
집 > 제품 > EM-827 PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • 14 계층 IC 테스트 보드

    14 계층 IC 테스트 보드

    실제 제조 공정과 재료 자체의 다소 결함으로 인해 제품이 얼마나 완벽한 지에 관계없이, 그것은 나쁜 개인을 생산할 것이므로 테스트는 통합 회로 제조에서 필수적인 프로젝트 중 하나가되었습니다. 다음은 약 14 계층 IC 테스트 보드 관련이므로 14 층 IC 테스트 보드를 더 잘 이해하도록 돕기를 바랍니다.
  • 애플 노트북 디스플레이 보드

    애플 노트북 디스플레이 보드

    태블릿 개인용 컴퓨터 인 태블릿 PC는 터치 스크린을 기본 입력 장치로 사용하는 휴대용 소형 개인용 컴퓨터입니다. 기존 키보드 나 마우스 대신 스타일러스 나 디지털 펜으로 작업 할 수있는 터치 스크린 (태블릿 기술이라고도 함)이 있습니다. 다음은 Apple 노트북 디스플레이 보드에 관한 것입니다. 전광판.
  • Cy7c2665kv18-550bzxi

    Cy7c2665kv18-550bzxi

    CY7C2665KV18-550BZXI는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG

    BCM56780A0KFSBG는 고성능 네트워크 프로세서와 전환 칩을 통합하여 100GBPS 대역폭을 제공하고 여러 네트워크 프로토콜을 지원하는 고성능 네트워크 장치입니다.
  • BCM88808CA1KFSBG

    BCM88808CA1KFSBG

    BCM88808CA1KFSBG는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I

    XC6SLX75T-3CSG484I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 설계에서 커플 링 커패시턴스 해결

    서로 다른 네트 간의 기생 커플 링은 기생 인덕턴스와 커패시턴스를 통해 발생합니다. 커플 링 커패시턴스는 리턴 경로, 누화 또는 전체 회로 임피던스를 생성하기 위해 네트간에 신호를 얼마나 쉽게 전송할 수 있는지 정의합니다. 회로 시뮬레이터의 프런트 엔드 설계 기능을 사용하면 네트의 커플 링 커패시턴스는 신호 동작에 영향을 미칩니다.

  • 인텔의 가장 강력한 블랙 기술 파업 : 플래시 캐시 데뷔

    2017 년 3 월 중순 인텔은 데이터 센터 애플리케이션을 대상으로하는 Optane 플래시 기술을 기반으로하는 새로운 SSD DC P4800X를 공식적으로 출시했습니다. Alibaba와 Tencent가 처음 배포되었습니다.

  • 전자 부품. PCB

    인쇄 회로 기판이라고도 하는 인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 부품의 전기 연결 공급업체입니다. 그 개발은 100년 이상의 역사를 가지고 있습니다. 그 디자인은 주로 레이아웃 디자인입니다. 회로 기판을 사용하는 주요 이점은 배선 및 조립 오류를 크게 줄이고 자동화 수준과 생산 노동율을 향상시키는 것입니다. 회로 기판 층의 수에 따라 단일 기판, 이중 기판, 4개 기판, 6개 기판 및 기타 다층 회로 기판으로 나눌 수 있습니다.

  • 집적 회로의 형태는 무엇입니까

    마이크로칩 또는 간단히 칩이라고도 하는 집적 회로(IC)는 현대 전자 장치의 기본 구성 요소입니다.

  • 다층 회로 기판의 부식 방지 처리에 주의해야 할 사항

    다층 회로 기판의 부식 방지 처리에 주의해야 할 사항

  • 중국 칩의 향후 발전 전망은 어떻습니까?

    디지털 기술의 급속한 발전과 함께 전자제품, 특히 휴대폰 산업은 엄청난 변화를 겪고 있습니다. 우리 모두 알고 있듯이 칩은 스마트폰의 핵심 부품이며, 칩 산업의 발전은 휴대폰을 비롯한 전자제품의 발전과 연관되어 있습니다.

문의 보내기