제품
집 > 제품 > EP3SE110F1152I3N

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • 28layer 185HR PCB

    28layer 185HR PCB

    28layer 185hr PCB 전자 설계가 지속적으로 전체 기계의 성능을 향상시키고 있지만 크기를 줄이려고 노력하고 있습니다. 휴대 전화에서 스마트 무기까지의 작은 휴대용 제품에서 "작은"은 끊임없는 추구입니다. 고밀도 통합 (HDI) 기술은 더 높은 전자 성능 및 효율성을 충족하면서 최종 제품의 설계를보다 컴팩트하게 만들 수 있습니다. 다음은 약 28 계층 3step HDI 회로 보드 관련이므로 28 층 3step HDI 회로 보드를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
  • AD5621BKSZ

    AD5621BKSZ

    AD5621BKSZ는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • AD9951YSVZ

    AD9951YSVZ

    AD9951YSVZ는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I는 XilInx에서 생산 한 Virtex-6 시리즈 FPGA 칩입니다. 이 칩은 FBGA-1760으로 포장되어 있으며 549888 로직 장치와 1200 개의 사용자 입력/출력 포트가 있습니다. 작동 전원 공급 전압 범위는 0.9V ~ 1.05V이며 작동 온도 범위는 -40 ° C ~ 100 ° C입니다.
  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E 장치는 직렬 I/O 대역폭 및 논리 용량을 포함하여 20nm에서 최적의 성능 및 통합을 제공합니다. 20NM 프로세스 노드 산업에서 유일한 고급 FPGA로서,이 시리즈는 400G 네트워크에서 대규모 ASIC 프로토 타입 설계/시뮬레이션에 이르기까지 애플리케이션에 적합합니다.
  • LTC2943LD#PBF

    LTC2943LD#PBF

    LTC2943IDD#PBF는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 반도체의 용도는 무엇입니까

    반도체의 응용: 반도체 재료로 만들어진 부품 및 집적 회로는 전자 산업의 중요한 기초 제품이며 전자 기술의 다양한 측면에서 널리 사용되었습니다.

  • 반도체 란 무엇이며 그 목적은 무엇입니까

    반도체는 도체와 부도체 사이의 전도성을 갖는 물질이다. 순수한 상태에서는 전도성이 크지 않지만 불순물을 첨가(도핑)하거나 온도를 변경하여 전도성을 조정할 수 있습니다. 대표적인 반도체로는 전자부품 제조에 널리 사용되는 실리콘이 있다. 반도체 기술은 스마트폰, 컴퓨터, 디지털 카메라 등 현대 전자 기기의 초석이며, 모두 반도체 칩에 의존합니다. 또한 태양전지의 핵심인 반도체 소재 등 에너지 분야에서도 반도체는 매우 중요하다.

  • 전자 부품의 분류

    구성요소: 가공 중에 원료의 분자 구성을 변경하지 않는 제품을 구성요소라고 할 수 있습니다.

  • 유연한 FPC 회로 기판의 장점은 무엇입니까?

    FPC 연성인쇄회로기판은 이름에서 알 수 있듯 구부려서 사용하는 기능이 있어 입체적인 공간으로 만들 수 있다. 따라서 이론적으로 하나의 FPC 연성 회로 기판/FPC 연성 기판만 하나의 기계에서 전체 배선 작업을 완료할 수 있습니다.

  • 반도체의 장점은 무엇입니까?

    IC는 집적회로를 말합니다. 반도체에 있어서 반도체는 트랜지스터를 구현하는데 가장 적합한 재료이며, 트랜지스터는 대부분의 회로의 핵심소자이다. 하지만 여기서는 "서킷"의 시작부터 더 많이 쓰고 싶습니다. 물리학 수업에서 맥스웰의 방정식이 전자기파의 존재를 예측했다는 말을 다들 들었고, 헤르츠의 실험을 통해 전자기파의 존재가 증명되었다는 이야기를 들었습니다. 마침내 마르코니는 무선 통신을 실현했습니다.

  • 무거운 구리 PCB의 열 응력 처리 품질

    회로를 설계할 때 열응력과 같은 요인이 매우 중요하며 엔지니어는 열응력을 최대한 제거해야 합니다. 시간이 지남에 따라 PCB 제조 공정이 계속 발전하고 알루미늄 PCB를 비롯한 다양한 PCB 기술이 발명되었습니다. 열 스트레스를 처리할 수 있습니다. 회로를 유지하면서 전력 예산을 최소화하는 것이 무거운 구리 PCB 설계자의 이익입니다. 방열 성능을 갖춘 성능 및 환경 친화적 인 디자인.

문의 보내기