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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

  • 크로스 블라인드 매립 홀 PCB

    크로스 블라인드 매립 홀 PCB

    인쇄 회로 기판, 인쇄 회로 기판이라고도하는 PCB. 다층 인쇄 보드는 두 개 이상의 레이어가있는 인쇄 보드를 의미합니다. 전자 부품을 조립하고 납땜하기 위해 여러 층의 절연 기판과 패드에 연결 와이어로 구성됩니다. 단열재의 역할. 다음은 크로스 블라인드 매립 홀 PCB에 관한 것입니다. 크로스 블라인드 매립 홀 PCB에 대한 이해를 돕고 싶습니다.
  • HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10

    HI-8584PQTF-10은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N은 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG

    BCM84729AIFSBLG는 유무선 통신용 반도체 솔루션 분야의 선두 공급업체인 Broadcom Corporation에서 제조한 고급 전자 부품입니다. 이 구성 요소는 네트워킹, 통신 및 데이터 처리 시스템을 포함하되 이에 국한되지 않는 다양한 애플리케이션의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다.
  • XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

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