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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

  • XC5VLX50T-1FFG1136C

    XC5VLX50T-1FFG1136C

    XC5VLX50T-1FFG1136C는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N은 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C

    XC6SLX75-2FGG484C 플랫폼의 구성 요소는 최대 150K 로직 밀도, 4.8MB 메모리, 통합 스토리지 컨트롤러 및 사용하기 쉬운 고성능 시스템 IP (예 : DSP 모듈)를 지원하는 동시에 혁신적인 개방 표준 기반 구성을 채택합니다.
  • XC7VX690T-3FFG1157C

    XC7VX690T-3FFG1157C

    XC7VX690T-3FFG1157C는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • R-F775 리지드 플렉스 PCB

    R-F775 리지드 플렉스 PCB

    10 레이어 R-F775 Rigid-Flex PCB는 견고한 PCB의 내구성과 유연한 PCB의 적응성을 결합한 새로운 유형의 인쇄 회로 기판입니다. 총 출력의 리지드 플렉스 보드.
  • MT41K512M8DA-107IT : p

    MT41K512M8DA-107IT : p

    MT41K512M8DA-107IT : P는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.

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