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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

  • Hi-8594psif

    Hi-8594psif

    HI-8594PSIF는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU160-1FLGB2104I

    XCVU160-1FLGB2104I

    XCVU160-1FLGB2104I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • R-F775 PCB

    R-F775 PCB

    전자 소비자의 PCB 검증에서 R-F775 PCB의 사용은 공간 사용을 극대화하고 무게를 최소화 할뿐만 아니라 신뢰성을 크게 향상시켜 연결 문제가 발생하기 쉬운 용접 이음 및 취약한 배선에 대한 많은 요구 사항을 제거합니다. 또한 단단한 Flex PCB는 내 충격성이 높고 스트레스가 많은 환경에서도 견딜 수 있습니다.
  • 4 레이어 리지드 플렉스 PCB

    4 레이어 리지드 플렉스 PCB

    장비 측면에서 재료 특성과 제품 사양의 차이로 인해 라미네이션 및 구리 도금 부품의 장비를 수정해야합니다. 장비의 적용 가능성은 제품의 수율과 안정성에 영향을 미치므로 Rigid-Flex에 들어갑니다 보드를 생산하기 전에 장비의 적합성을 고려해야합니다. 다음은 4 Layer Rigid Flex PCB와 관련된 것입니다. 4 Layer Rigid Flex PCB에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
  • BCM47623A1KFEBG

    BCM47623A1KFEBG

    BCM47623A1KFEBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I

    XCVU7P-2FLVB2104I는 Xilinx의 XCVU7P 시리즈에 속하는 Xilinx에서 생산한 FPGA 칩입니다. 이 칩은 고속 연결 기능을 갖추고 있으며 150G 인터레이크 및 100G 이더넷 MAC 코어를 지원하여 고속 데이터 전송 및 처리가 가능합니다.

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