할로겐이없는 PCB-할로겐 (할로겐)은 Bai의 비금 Duzhi 원소 인 그룹 VII로 불소, 염소, 브롬, 요오드 및 아스타틴의 다섯 가지 원소를 포함합니다. 아스타틴은 방사성 원소이며 할로겐은 일반적으로 불소, 염소, 브롬 및 요오드로 불립니다. 할로겐 프리 PCB는 위의 요소를 포함하지 않는 환경 보호 PCB입니다.
TU-768 Rigid-Flex PCB 설계는 많은 산업 분야에서 널리 사용되므로 높은 최초 성공률을 보장하기 위해 Rigid Flex 설계의 용어, 요구 사항, 프로세스 및 모범 사례를 배우는 것이 매우 중요합니다. TU-768 Rigid-Flex PCB는 리지드 플렉스 조합 회로가 리지드 보드와 플렉시블 보드 기술로 구성되어 있다는 이름에서 알 수 있습니다. 이 설계는 다층 FPC를 내부 및 / 또는 외부에서 하나 이상의 단단한 보드에 연결하는 것입니다.
TU-768 PCB는 높은 내열성을 의미합니다. 일반 Tg 플레이트는 130 ° C 이상, 높은 Tg는 일반적으로 170 ° C 이상, 중간 Tg는 약 150 ° C 이상입니다. 일반적으로 Tg → 170 ° C PCB 인쇄 보드는 높은 Tg 인쇄 보드라고합니다.
HDI 보드는 일반적으로 라미네이션 방법을 사용하여 제조됩니다. 라미네이션이 많을수록 보드의 기술 수준이 높아집니다. 일반 HDI 보드는 기본적으로 한 번 적층됩니다. 높은 수준의 HDI는 둘 이상의 계층 기술을 채택합니다. 동시에 스택 홀, 전기 도금 홀 및 직접 레이저 드릴링과 같은 고급 PCB 기술이 사용됩니다. 다음은 8 레이어 로봇 HDI PCB와 관련이 있으며 8 레이어 로봇 HDI PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
Polyimide 제품은 내열성이 뛰어나 연료 전지에서 군사용 및 인쇄 회로 기판에 이르기까지 모든 용도로 사용되기 때문에 수요가 높습니다. 다음은 VT901 Polyimide PCB와 관련이 있으며 VT901 Polyimide PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
