제품
집 > 제품 > 솔라 FR408HR PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I

    XC7Z015-2CLG485I는 Xilinx가 생산하는 SOC 칩으로 ZynQ-7000 아키텍처를 기반으로 한 통합 시스템 칩입니다. 이 칩은 듀얼 코어 암 Cortex-A9 MPCore 프로세서 및 Coresight 시스템과 Artix-7 FPGA를 통합하며 총 74K 논리 장치와 최대 766MHz의 러닝 주파수
  • 박막 회로 기판

    박막 회로 기판

    박막 회로 기판은 열적, 전기적 특성이 우수하며 파워 LED 패키징에 탁월한 소재입니다. 박막 회로 기판은 특히 MCM (Multi-Chip) 및 COB (Substrate Direct Bonded Chip)와 같은 패키징 구조에 적합합니다. 전력 반도체 모듈의 방열 회로 기판으로 다른 고출력으로도 사용할 수 있습니다.
  • XC7A50T-1CSG324I

    XC7A50T-1CSG324I

    XC7A50T-1CSG324I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E

    XCVU095-2FFVC2104E 장치는 직렬 I/O 대역폭 및 논리 용량을 포함하여 20nm에서 최적의 성능 및 통합을 제공합니다. 20NM 프로세스 노드 산업에서 유일한 고급 FPGA로서,이 시리즈는 400G 네트워크에서 대규모 ASIC 프로토 타입 설계/시뮬레이션에 이르기까지 애플리케이션에 적합합니다.
  • 10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG는 반도체 기술 선도기업인 인텔사가 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)이다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • BCM68552CA1KFSBG

    BCM68552CA1KFSBG

    BCM68552CA1KFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 칩 소개

    칩, 마이크로회로, 마이크로칩, 집적회로(IC)라고도 합니다. 집적 회로가 포함된 실리콘 칩을 말하며, 매우 작고 컴퓨터나 기타 전자 장비의 일부인 경우가 많습니다.

  • 반도체란 절연체부터 도체까지 전도도를 조절할 수 있는 물질을 말한다.

    반도체란 절연체부터 도체까지 전도성을 조절할 수 있는 물질을 말한다. 과학기술이나 경제발전의 관점에서 보아도 반도체의 중요성은 매우 크다. 컴퓨터, 휴대폰, 디지털 녹음기 등 오늘날 대부분의 전자 제품은 반도체와 밀접한 관련이 있습니다. 일반적인 반도체 재료에는 실리콘, 게르마늄, 갈륨 비소 등이 포함되며, 실리콘은 상업용 응용 분야에서 가장 영향력 있는 반도체 재료 중 하나입니다.

  • FPC 플렉시블 기판 산업의 발전 레이아웃과 국내외 시장의 발전 동향

    FPC 소프트 보드는 중요한 전자 부품입니다. 또한 전자 부품의 캐리어이자 전자 부품의 전기 연결입니다. 주요 지역의 FPC 소프트 보드 개발 분석, 시장 개발 동향 및 국내외 시장 비교 분석을 통해 FPC 산업에 대한 더 나은 이해를 제공합니다.

  • PCB 제조업체의 PCB 패치 특성은 무엇입니까

    PCB 패치는 현재 인기 있는 부품 연결 장비입니다. 우수한 성능, 내식성, 긴 서비스 수명 등의 장점이 있습니다. 일반적으로 외력 손상이 없는 경우 PCB 패치의 수명은 5년 이상에 달할 수 있습니다. 일부 PCB의 전체 서비스 수명은 훨씬 더 길어집니다. 이후 단계에서 과학적 보호가 이루어지면 실패율이 크게 줄어들 것이다. PCB 제조업체의 PCB 패치 특성은 무엇입니까?

  • 국산 칩 현황

    중국의 칩 개발 현황과 추세는 어떠한가? 이제 살펴보자

  • 연성 회로 기판을 위한 스루홀 기술의 차이점

    엑시머 레이저와 연성 회로 기판의 충격 이산화탄소 레이저 관통 구멍의 차이점:

문의 보내기