제품
집 > 제품 > IT88GMW 고속 PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • 34 Layer VT47 통신 백플레인

    34 Layer VT47 통신 백플레인

    라인 전파 지연이 1/2 디지털 신호 구동 단자의 상승 시간보다 큰 경우, 이러한 신호는 고속 신호로 간주되어 전송 라인 효과를 생성한다는 것이 일반적으로 동의된다. 다음은 34 Layer VT47 통신 백플레인과 관련된 것입니다. 34 Layer VT47 통신 백플레인을보다 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
  • XC7A35T-2CSG324I

    XC7A35T-2CSG324I

    XC7A35T-2CSG324I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G는 Intel Max 10 시리즈에 속하는 고성능 FPGA (Field Programmable Gate Array) 칩이며 다음 기능과 장점이 있습니다.
  • XCVU9P-2FSGD2104I

    XCVU9P-2FSGD2104I

    XCVU9P-2FSGD2104I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM437403B0KFFBG

    BCM437403B0KFFBG

    BCM437403B0KFFBG는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • TPS92630QPWPRQ1

    TPS92630QPWPRQ1

    TPS92630QPWPRQ1은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 고주파 PCB 보드의 개념과 특성은 무엇입니까?

    고주파 PCB 보드는 전자기 주파수가 높은 특수 회로 보드를 나타냅니다. 그들은 고주파 및 전자 레인지 필드에 사용됩니다. 이들은 전자 레인지 기판 구리 위원 보드에서 일부 일반적인 강성 회로 보드 제조 방법 또는 특수 처리 방법의 프로세스를 사용하여 생산됩니다.

  • 회로 미세화로 고급 마이크로 드릴 비즈니스 기회 창출

    시장에 얇고 가벼우 며 짧은 제품이 지속적으로 도입됨에 따라 고기능, 고속 및 기타 이중 높이 시대가 개발되었으며 고주파, 고속 및 다중 IO의 추세 칩이 개발되었습니다.

  • 2017 Huawei Supplier Conference Award 프레젠테이션

    동성 공장의 본격적인 생산으로 Shengyi Electronics의 화웨이 사업 규모는 최근 몇 년간 해마다 증가했으며 화웨이의 주요 PCB 공급 업체가되었습니다.

  • 전자 설계의 마이크로프로세서와 집적 회로

    전자 설계에서 집적 회로를 다룰 가능성이 높습니다. 때로는 마이크로프로세서로 작업해야 하는 엄청난 작업에 직면할 수도 있습니다. 마이크로프로세서를 사용한 설계가 일반적인 IC와 유사하다고 가정하는 것은 실수입니다.

  • 칩과 반도체는 같은 것이 아닌가?

    초보자들은 '칩'과 '반도체'라는 용어를 혼동하여 그 관계를 구분하지 못할 수도 있습니다. 오늘 홍타이익스프레스전자는 우리가 자주 이야기하는 칩과 반도체의 연결과 차이점을 정리하는 데 집중하겠습니다.

  • PCB 단일 패널, 이중 패널, 다층 보드는 차이점을 알 수 없습니까?

    인쇄 회로 기판 (PCB)은 전자 부품을 운반하고 부품을 회로에 연결하기위한 마스터 회로를 제공하는 데 사용됩니다. 구조적 관점에서 PCB는 단일 패널, 이중 패널 및 다층 보드로 나뉩니다. 그러나 대부분의 사람들은 차이점을 알 수 없으므로 세 가지 차이점은 무엇입니까?

문의 보내기