제품
집 > 제품 > MT53E1G32D2FW-046WT:B

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N은 Cyclone IV 시리즈의 FPGA(Field Programmable Gate Array) 장치입니다. ‌
  • LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF

    LTM4700EY#PBF는 ADI에서 설계하고 생산한 스위칭 조정기로서 듀얼 채널 50A 또는 단일 채널 100A 출력 기능을 갖추고 디지털 전력 시스템 관리를 지원합니다. 이 전압 조정기는 혁신적인 패키징 기술을 채택하여 고집적 및 내장형 구성요소 레벨 패키징 설계를 달성합니다.
  • XC3S250E-4FTG256I

    XC3S250E-4FTG256I

    XC3S250E-4FTG256I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C

    XC2S300E-7FGG456C는 Xilinx에서 생산하는 Spartan IIE FPGA 시리즈 제품입니다. 높은 유연성과 구성 가능성을 가지며 다양한 디지털 회로 설계에 적합한 FPGA(Field Programmable Gate Arrays)에 속합니다. XC2S300E-7FGG456C의 특정 사양 및 기능은 다음을 포함하지만 이에 국한되지는 않습니다.
  • XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C

    XCF08PFSG48C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC9572XL-7VQG64C

    XC9572XL-7VQG64C

    XC9572XL-7VQG64C는 Xilinx가 출시한 고집적 CPLD 칩입니다. 이 칩은 고급 CMOS 기술을 채택하고 72개의 매크로 셀을 갖고 있으며 각 셀은 복잡한 디지털 로직 기능을 구현할 수 있습니다. 프로그래밍 가능한 클록 드라이버가 많이 있습니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • FPC 소프트 보드 공정 소개

    FPC 소프트 보드 자동 생산 라인 개요

  • 반도체란?

    고체, 액체, 기체, 플라즈마 등과 같은 많은 형태의 물질이 있습니다. 우리는 일반적으로 석탄, 인공 수정, 호박색, 도자기 등과 같이 전도성이 좋지 않은 재료를 절연체라고 부릅니다. 금, 은, 구리, 철, 주석 및 알루미늄과 같이 전도성이 좋은 금속을 도체라고 합니다. 도체와 절연체 사이의 물질은 간단히 반도체라고 할 수 있습니다. 도체 및 절연체에 비해 반도체 재료의 발견은 가장 최신입니다. 1930년대까지만 해도 물질의 정제기술이 발전하면서 학계에서 반도체의 존재를 인정하게 되었습니다.

  • 5G 기지국은 고주파 및 고속 회로가 필요하며 PCB는 5G 시대에 인기있는 제품 라인이되었습니다.

    PCB(인쇄회로기판)는 상대적으로 기술적 문턱이 낮은 산업입니다. 그러나 5G 통신은 주파수가 높고 속도가 빠른 특성이 있습니다. 따라서 5G PCB에는 더 높은 기술이 필요하고 업계 문턱이 높아집니다. 동시에 출력 값도 풀업됩니다.

  • 다층 PCB 적층 구조

    다층 PCB를 설계하기 전에 설계자는 먼저 회로의 규모에 따라 회로 기판 구조를 결정해야 합니다.

  • 다층 보드의 장점과 단점

    다층기판은 1961년에 발명되었습니다. 그 생산방법은 일반적으로 내층그래픽을 먼저 제작한 후 인쇄 및 식각공법을 이용하여 단면 또는 양면기판을 제작하여 지정된 중간층에 합체시킨 후 가열하고 누르고 접착하십시오. 후속 드릴링은 양면기판의 도금관통공법과 동일합니다.

  • 중국과 미국의 "백일 계획"은 제조업에 어떤 영향을 미칠 것인가?

    중국과의 미국 무역 적자를 효과적으로 줄이고 싶다면 전자 산업이 가장 확실한 선택 인 것 같습니다.

문의 보내기