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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

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    400g 네트워크의 속도는 점점 가까워지고 있습니다. 국내 인터넷 거물 인 Alibaba와 Tencent는 2019 년부터 400g 네트워크 업그레이드를 시작할 계획입니다. 400G 네트워크 업그레이드의 하드웨어 인 400G 광 모듈 PCB는 모든 당사자의 관심을 끌었습니다.
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    800G 광 모듈 PCB - 현재 글로벌 광 네트워크의 전송 속도는 100g에서 200g/400g으로 빠르게 이동하고 있습니다. 2019년 ZTE, China Mobile 및 Huawei는 각각 광동 유니콤에서 단일 캐리어 600g이 단일 광섬유의 48tbit/s 전송 용량을 달성할 수 있음을 확인했습니다.
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    XCVU35P-3FSVH2104E는 전자 구성 요소, 특히 Xilinx에서 생성 된 FPGA (Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 다음은 XCVU35P-3FSVH2104E에 대한 자세한 소개입니다
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