제품
집 > 제품 > R-5775K 고속 PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • BCM56870A0KFSBG

    BCM56870A0KFSBG

    BCM56870A0KFSBG는 최대 3210gbe 포트를 지원하며 고도로 확장 가능하고 저전력, 풍부한 랙 (TOR), 집계 및 척추 스위치를 구축하는 데 사용할 수 있습니다. 프로그래밍 가능한 파이프 라인은 배포 후 현장 업그레이드를 통해 새로운 기능을 추가 할 수 있습니다.
  • 5cgxfc9d6f27c7n

    5cgxfc9d6f27c7n

    5CGXFC9D6F27C7N —Cyclone ® V FPGA 및 SOC FPGA 장치를위한 상업 및 산업 등급 옵션이 있습니다. 상업용 옵션에는 -C6, -C7 및 -C8 속도 레벨이 포함되며 산업 등급 장치에는 -i7 속도 레벨 옵션이 있습니다. 자동차 등급 구성 요소에서 선택할 수있는 A7 속도 레벨이 있습니다.
  • 1SG10MHN3F74E2LGNE

    1SG10MHN3F74E2LGNE

    1SG10MHN3F74E2LGNE는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • Adv7391wbcpz

    Adv7391wbcpz

    ADV7391WBCPZ는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • AD637JQ

    AD637JQ

    AD637JQ는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC9572XL-7VQG64I

    XC9572XL-7VQG64I

    XC9572XL-7VQG64I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • FPC 회로 기판의 용접 공정

    현재 두 가지 일반적인 FPC 용접 공정이 있습니다. 하나는 주석 프레스 용접이고 다른 하나는 수동 드래그 용접입니다.

  • 반도체와 칩은 같은 개념인가요?

    칩(Chip)은 반도체 부품 제품의 총칭이다. 전자공학에서는 회로(주로 반도체소자 및 수동소자 포함)를 소형화하는 방법으로, 반도체 웨이퍼 표면에 제조되는 경우가 많다. 집적 회로, 마이크로 회로 또는 마이크로라고도 함

  • FPC 회로 기판의 필름 선택

    현재, 레지스트의 코팅 방법은 회로 그래픽의 정밀도와 출력에 따라 다음 3가지 방법으로 구분됩니다: 스크린 누락 인쇄 방식, 드라이 필름/감광 방식 및 액체 레지스트 감광 방식.

  • BCM89551B1BFBGT는 주로 사용됩니까?

    BCM89551B1BFBGT는 Broadcom에서 시작한 고성능 자동차 이더넷 스위치 칩으로 오늘날의 지능형 장치에서 중요한 역할을합니다.

  • PCB 모듈 식 레이아웃 아이디어

    점점 더 높은 하드웨어 플랫폼과 점점 더 복잡한 전자 시스템의 통합에 직면 한 PCB 레이아웃은 모듈 식 사고를 가져야하며, 이는 하드웨어 회로도 및 PCB 배선 설계에 모듈성을 사용해야합니다. , 구조화 된 설계 방법. 하드웨어 엔지니어로서 시스템의 전체 아키텍처를 이해한다는 전제에서 우선 회로도 및 PCB 배선 설계의 모듈 식 설계 아이디어를 PCB의 실제 상황과 결합하여 기본 아이디어를 계획적으로 의식적으로 통합해야합니다. PCB 레이아웃.

  • 전자 부품. PCB

    인쇄 회로 기판이라고도 하는 인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 부품의 전기 연결 공급업체입니다. 그 개발은 100년 이상의 역사를 가지고 있습니다. 그 디자인은 주로 레이아웃 디자인입니다. 회로 기판을 사용하는 주요 이점은 배선 및 조립 오류를 크게 줄이고 자동화 수준과 생산 노동율을 향상시키는 것입니다. 회로 기판 층의 수에 따라 단일 기판, 이중 기판, 4개 기판, 6개 기판 및 기타 다층 회로 기판으로 나눌 수 있습니다.

문의 보내기