제품
집 > 제품 > RO4003C

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • LTM4622IY#PBF

    LTM4622IY#PBF

    LTM4622IY#PBF는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • Megtron6 ​​PCB

    Megtron6 ​​PCB

    MEGTRON6 PCB는 고속 네트워크 장비, 메인 프레임, IC 테스터 및 고주파 측정 기기를 위해 설계된 고급 소재입니다. MEGTRON6 PCB의 주요 특성은 낮은 유전 상수 및 유전 손실 계수, 낮은 전송 손실 및 높은 내열성입니다. Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB는 IPC 사양 4101/102/91을 충족합니다.
  • XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I

    XC7S25-1CSGA225I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N은 Stratix V GX 시리즈에 속하는 Intel(이전 Altera)의 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 이 칩은 높은 성능과 유연성을 갖추고 있어 다양한 복잡한 애플리케이션 시나리오에 적합합니다. 다음은 5SGXMA3H2F35I2N에 대한 간략한 소개입니다.
  • HI-8598PSMF

    HI-8598PSMF

    갈바닉 절연: HI-8598PSMF는 갈바닉 절연 기술을 사용하는 세계 최초의 ARINC 429 라인 드라이버로, ARINC 429 데이터 버스와 민감한 디지털 회로 사이의 절연을 보장하기 위해 800V의 절연 전압을 제공하며 이는 특히 안전이 중요한 시스템에 중요합니다.
  • 10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G

    10M08DAF256C8G는 인텔에서 생산하는 FPGA(Field Programmable Gate Array) 제품입니다. 이 FPGA는 MAX 10 시리즈에 속하며 다음과 같은 기능과 사양을 갖습니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 백 드릴이란 무엇입니까?

    따라서 PCB 제조업체는 작은 요점을 남길 것입니다. 왼쪽 STUB의 길이를 B 값이라고하며 일반적으로 50-150UM 범위입니다.

  • 왜 PCB를 청소해야합니까?

    작동하지 않거나 성능이 좋지 않은 회로의 문제를 해결할 때 엔지니어는 일반적으로 회로도 또는 회로도를 고려하기 위해 시뮬레이션 또는 기타 분석 도구를 실행할 수 있습니다.

  • HDI(고밀도 상호 연결) ​​PCB란 무엇입니까?

    HDI(High Density Interconnection) PCB는 인쇄 회로 기판 생산을 위한 일종의 (기술)입니다. 마이크로 블라인드 비아(Micro Blind Via)와 매립 비아(Buried Via) 기술을 이용하여 상대적으로 회로 분포 밀도가 높은 회로 기판입니다.

  • 중국 반도체 칩 현황

    중국 칩의 현황은 무엇입니까? 2021년 6월 9일 세계 반도체 회의에서 중국 공학원 원사 Wu Hanming은 중국 칩의 현재 상황을 지적했습니다. 중국이 완성하려면 여전히 8개의 SMIC가 필요합니다. 칩 국산화 및 교체. 간단히 말해서, 이제 중국에는 8개의 SMIC가 필요합니다.

  • 반도체 냉동기술

    반도체 냉동기술은 현재 냉동기술에 널리 활용되고 있다. 온실에서 작물이 자라는 동안 반도체 냉동 기술은 환경 온도를 효과적으로 제어할 수 있으며, 특히 환경 요구 사항이 높은 일부 식물의 경우 더욱 그렇습니다.

  • 2022년 1분기 글로벌 칩 시장 성장률 둔화

    Shen Cong 기자는 다음과 같이 보고했습니다. 미국 반도체 산업 협회(SIA)는 최근 2022년 1분기 세계 칩 시장 데이터를 발표했습니다. 데이터에 따르면 세계 칩 시장의 성장률이 크게 둔화된 것으로 나타났습니다.

관련 검색어

4층 RO4003C PCBRO4003C PCBRO4003C 고주파 PCBRO4003C(혼합 회로 기판 포함)Ro4003CLoPro PCBRo4003CLoPro 고주파 PCBRo4003CLoPro 고주파 회로 기판

문의 보내기