제품
집 > 제품 > S7136H 고주파 PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • EP2GX125EF29I5G

    EP2GX125EF29I5G

    EP2AGX125EF29I5G는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E

    XCVU13P-3FIGD2104E는 Xilinx에서 생성 된 FPGA (Field Programmable Gate Array) 칩이며 다음 기능과 사양이 있습니다. 논리 요소 수 : 3780000 로직 요소 (LE)가 있습니다. ALM (Adaptive Logic Module) : 216000 자선을 제공합니다. 임베디드 메모리 : 94.5 MBIT의 임베디드 메모리. 입력/출력 단자 수 : 752 I/O 단자가 장착되어 있습니다.
  • TPS54478RTER

    TPS54478RTER

    TPS54478RTER는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC6SLX4-2TQG144I

    XC6SLX4-2TQG144I

    XC6SLX4-2TQG144I 장치는 절대 최소 비용이 필요한 애플리케이션에 최적화되었습니다. Spartan-6 LX FPGA는 최대 150k 논리 밀도, 4.8MB 메모리, 통합 스토리지 컨트롤러 및 사용하기 쉬운 고성능 시스템 IP (예 : DSP 모듈)를 지원하면서 혁신적인 개방 표준 기반 구성을 지원합니다.
  • BCM43520KMLG

    BCM43520KMLG

    BCM43520KMLG는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • EP3SE50F780C4N

    EP3SE50F780C4N

    EP3SE50F780C4N은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 반도체 개발 역사

    반도체는 현대 전자 기술의 기초이며, 그 발전은 19세기 후반으로 거슬러 올라갑니다. 이 기사에서는 반도체의 개발 역사를 소개하고 현대 기술에 대한 반도체의 중요성을 살펴보겠습니다.

  • HDI 보드 이름의 출처

    HDI 보드의 HDI는 High Density Interconnector의 약자입니다. 인쇄회로기판을 생산하기 위한 일종의 (기술)입니다. 상대적으로 선분포 밀도가 높은 회로 기판에 마이크로 블라인드 및 매립 비아 기술을 사용합니다. HDI는 소용량 사용자를 위해 설계된 컴팩트한 제품입니다.

  • PCB 표면 실장 솔더링의 5가지 주요 원인 및 솔루션

  • 인쇄회로기판 기판소재 개발

    인쇄 회로 기판 기판 재료의 개발은 거의 50년에 걸쳐 진행되었습니다.

  • 임피던스 매칭에서 50옴의 기원

    특정 너비의 트레이스의 경우 세 가지 주요 요인이 PCB 트레이스의 임피던스에 영향을 미칩니다. 먼저 PCB 트레이스 근거리장의 EMI(전자기 간섭)는 기준면으로부터 트레이스 높이에 비례한다. 높이가 낮을수록 방사선량이 적습니다. 둘째, 크로스토크는 트레이스의 높이에 따라 크게 변경됩니다. 높이를 절반으로 줄이면 누화는 거의 1/4로 줄어듭니다.

  • 반도체 냉동기술

    반도체 냉동기술은 현재 냉동기술에 널리 활용되고 있다. 온실에서 작물이 자라는 동안 반도체 냉동 기술은 환경 온도를 효과적으로 제어할 수 있으며, 특히 환경 요구 사항이 높은 일부 식물의 경우 더욱 그렇습니다.

문의 보내기