제품
집 > 제품 > XC2VP70-6FFG1517C

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • L6202

    L6202

    L6202는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM88375CB0KFSBG

    BCM88375CB0KFSBG

    BCM88375CB0KFSBG는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E

    XCKU115-2FLVA1517E는 XilInx가 제작 한 FPGA 칩으로 Kintex Ultrascale 아키텍처에 속하며 고성능 및 저전력 소비 특성을 갖춘 고성능. 이 칩은 2 세대 3D 통합 회로 기술을 채택하며 150 만 개가 넘는 시스템 논리 장치와 624 개의 입력/출력 포트를 보유하고 있으며 다양한 응용 프로그램에 대해 유연하게 구성 될 수 있습니다.
  • 5SGXEA5H2F35I3N

    5SGXEA5H2F35I3N

    5SGXEA5H2F35I3N은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • SN74CBTLV3257PWR

    SN74CBTLV3257PWR

    SN74CBTLV3257PWR은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I

    XCZU2EG-1SFVC784I Zynq UltraScale+EG 장치는 차세대 애플리케이션을 위해 설계된 광범위한 장치 조합입니다. 이 장치는 쿼드 코어 Cortex ™ - A53 및 듀얼 코어 Cortex ™ - R5 실시간 처리 장치로 구성된 이기종 처리 시스템을 사용합니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 반도체가 중요한 이유

    반도체 산업은 20세기 후반에 시작되어 세계 경제에서 가장 중요한 부분 중 하나가 되었습니다. 요즘 거의 모든 전자제품에는 반도체가 들어있습니다.

  • HDI 보드 시장 수급 분석

    휴대폰 생산의 지속적인 성장은 HDI 보드에 대한 수요를 주도하고 있습니다. 중국은 세계 휴대폰 제조 산업에서 중요한 역할을 하고 있습니다. 2002년 모토로라가 휴대폰 제조에 HDI 보드를 전면 채택한 이후 휴대폰 마더보드의 90% 이상이 HDI 보드를 채택했다. 2006년 시장 조사 회사 In-Stat에서 발표한 연구 보고서에 따르면 향후 5년 동안 전 세계 휴대전화 생산량이 약 15%의 속도로 계속 성장할 것으로 예측했습니다. 2011년까지 전 세계 휴대전화 판매량은 20억 대에 달할 것입니다.

  • Polar 모델의 유연한 PCB 강화 저항

    이제 Si8000m 및 Si9000e에는 Polar Instruments가 제공 할 수있는 새로운 XFE 교차 모델링 기능 옵션이 있습니다. Hongtai를 포함한 PCB 제조업체의 98 % 이상이 Polar를 사용합니다 .â €‹

  • PCB 모듈 식 레이아웃 아이디어

    점점 더 높은 하드웨어 플랫폼과 점점 더 복잡한 전자 시스템의 통합에 직면 한 PCB 레이아웃은 모듈 식 사고를 가져야하며, 이는 하드웨어 회로도 및 PCB 배선 설계에 모듈성을 사용해야합니다. , 구조화 된 설계 방법. 하드웨어 엔지니어로서 시스템의 전체 아키텍처를 이해한다는 전제에서 우선 회로도 및 PCB 배선 설계의 모듈 식 설계 아이디어를 PCB의 실제 상황과 결합하여 기본 아이디어를 계획적으로 의식적으로 통합해야합니다. PCB 레이아웃.

  • 중국 '핵심'의 미래는 더욱 밝아질 것이다

    강철이 산업을 지원하는 것처럼 칩은 정보 산업을 지원합니다. 칩 R&D 및 제조 능력은 국가의 높고 정교하며 최첨단 기술 개발 수준을 구현합니다.

  • PCB 인쇄 회로 기판에 구성 요소를 설치하는 방법

    우리의 일반적인 컴퓨터 보드는 기본적으로 에폭시 수지 유리 천 기반의 양면 인쇄 회로 기판이며, 그 중 하나는 플러그인 구성 요소이고 다른 하나는 구성 요소 풋 용접 표면입니다. 솔더 조인트가 매우 규칙적임을 알 수 있습니다. 부품 피트의 개별 납땜 표면을 위한 패드라고 합니다.

문의 보내기