제품
집 > 제품 > XC4VFX60-10FFG672I

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C

    XC95144XL-10TQG100C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C

    XCF128XFTG64C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU9P-1FLGA2577I

    XCVU9P-1FLGA2577I

    XCVU9P-1FLGA2577I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N은 Altera가 설계한 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 칩입니다. 484개의 I/O 핀을 가지고 있으며 LVDS, LVCMOS, LVTTL 등과 같은 다중 입출력 인터페이스를 지원합니다. 또한 EP3C80F484I7N은 강력한 논리 처리 기능을 갖추고 있어 다양하고 복잡한 디지털 신호 처리 알고리즘을 구현할 수 있습니다.
  • XCKU085-1FLVA1517I

    XCKU085-1FLVA1517I

    최고의 균형. XCKU085-1FLVA1517I는 무선 MIMO 기술부터 Nx100G 네트워크 및 데이터 센터에 이르기까지 다양한 애플리케이션에 적합한 패킷 처리 및 DSP 집약적 기능을 위한 이상적인 선택입니다.
  • 14 레이어 하이 TG PCB

    14 레이어 하이 TG PCB

    1961 년 미국의 Hazelting Corp.는 멀티 플레인 (Multiplanar)을 발표했습니다. 이 방법은 관통 홀 방법을 사용하여 다층 기판을 제조하는 방법과 거의 동일하다. 1963 년 일본이이 분야에 진출한 후, 다층 보드와 관련된 다양한 아이디어와 제조 방법이 전 세계로 점차 확산되었습니다. 다음은 약 14 Layer High TG PCB와 관련이 있습니다. 14 Layer High TG PCB에 대한 이해를 돕기를 바랍니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 전자 부품이란 무엇입니까?

    전자 부품은 전자 부품 및 소형 기계 및 기기의 구성 요소입니다. 이들은 종종 여러 부분으로 구성되며 유사한 제품에 사용될 수 있습니다. 이는 종종 전기 제품, 라디오, 미터 및 기타 산업의 일부 부품을 지칭하며 일반적인 것입니다.

  • 전자부품 개발 역사

    전자부품의 발전사는 사실상 전자발전의 축약된 역사입니다. 전자기술은 19세기 말과 20세기 초에 개발된 신기술이다. 이는 20세기에 가장 빠르게 발전하여 널리 사용되었습니다. 현대 과학기술 발전의 중요한 상징이 되었습니다.

  • 2017 Hongtai, 제 4 회 광동 협회에 정착하기 위해 심천에 작별 인사

    홍 태도 영향을 받았다. 일본 기업은 전략적 협력 관계에 도달했으며 2017 년 공식적으로 4 회의에 참가했습니다 ...

  • 반드시 알아두어야 할 고속판 사용 시 주의사항

    전자 설계 및 통신 분야의 급속한 발전과 클라우드 컴퓨팅의 적용으로 제품의 데이터 양에 대한 요구 사항이 점점 높아지고 있으며 데이터 전송 속도는 점점 더 빨라지고 있습니다. 동시에 데이터를 전송하는 고속 플레이트의 성능도 점점 높아져야 합니다. 그렇다면 고속 플레이트를 사용할 때 주의해야 할 점은 무엇일까요?

  • PCB 단층 기판과 다층 기판을 구별하는 방법

    층 수에 따라 단면, 양면 및 다층 회로 기판의 세 가지 유형이 있으며 내부 회로 레이어에 따라 구별됩니다.

  • 중국 반도체 칩 현황

    중국 칩의 현황은 무엇입니까? 2021년 6월 9일 세계 반도체 회의에서 중국 공학원 원사 Wu Hanming은 중국 칩의 현재 상황을 지적했습니다. 중국이 완성하려면 여전히 8개의 SMIC가 필요합니다. 칩 국산화 및 교체. 간단히 말해서, 이제 중국에는 8개의 SMIC가 필요합니다.

문의 보내기