제품
집 > 제품 > XC5VLX50T-1FFG665C

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XC7A50T-1FTG256I

    XC7A50T-1FTG256I

    ​XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA는 로직, 신호 처리, 내장형 메모리, LVDS I/O, 메모리 인터페이스 및 트랜시버를 포함한 여러 측면에서 더 높은 비용 효율성을 달성할 수 있습니다. Artix-7 FPGA는 고급 기능이 필요한 비용에 민감한 애플리케이션에 매우 적합합니다.
  • XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E

    XC7A50T-L2CSG325E는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • EP2AGX95EF35I5G

    EP2AGX95EF35I5G

    EP2AGX95EF35I5G는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C

    XC3S200AN-5FTG256C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 산업용 중동 판

    산업용 중동 판

    전원 공급 장치는 전원 공급 장치라고도하는 전자 장비에 전원을 공급하는 장치입니다. 컴퓨터의 모든 구성 요소에 필요한 전기 에너지를 제공합니다. 전류와 전압이 안정적인지 여부에 관계없이 전원 공급 장치의 크기는 컴퓨터의 작동 성능과 수명에 직접적인 영향을 미칩니다.
  • XC7S6-1FTGB196I

    XC7S6-1FTGB196I

    XC7S6-1FTGB196I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 다층 PCB 적층 구조

    다층 PCB 회로 기판을 설계하기 전에 설계자는 먼저 회로의 규모, 회로 기판의 크기 및 전자파 적합성(EMC) 요구 사항에 따라 사용되는 회로 기판 구조를 결정해야 합니다.

  • 반도체 란 무엇이며 그 목적은 무엇입니까

    반도체는 도체와 부도체 사이의 전도성을 갖는 물질이다. 순수한 상태에서는 전도성이 크지 않지만 불순물을 첨가(도핑)하거나 온도를 변경하여 전도성을 조정할 수 있습니다. 대표적인 반도체로는 전자부품 제조에 널리 사용되는 실리콘이 있다. 반도체 기술은 스마트폰, 컴퓨터, 디지털 카메라 등 현대 전자 기기의 초석이며, 모두 반도체 칩에 의존합니다. 또한 태양전지의 핵심인 반도체 소재 등 에너지 분야에서도 반도체는 매우 중요하다.

  • FPC회로기판의 Cover Film 가공시 주의사항

    FPC 회로 기판의 피복 필름은 창을 열어 처리해야 하지만 냉장 보관에서 꺼낸 직후에는 처리할 수 없습니다. 특히 주위 온도가 높고 온도차가 크면 물방울이 표면에 응결됩니다.

  • FPC 회로 기판의 필름 선택

    현재, 레지스트의 코팅 방법은 회로 그래픽의 정밀도와 출력에 따라 다음 3가지 방법으로 구분됩니다: 스크린 누락 인쇄 방식, 드라이 필름/감광 방식 및 액체 레지스트 감광 방식.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E는 강력한 고성능 FPGA 칩입니다.

    XCVU9P-L2FLGA2577E는 고급 Virtex UltraScale+ 아키텍처를 채택하고 이 칩 시리즈의 구성원입니다.

  • 2017 Huawei Supplier Conference Award 프레젠테이션

    동성 공장의 본격적인 생산으로 Shengyi Electronics의 화웨이 사업 규모는 최근 몇 년간 해마다 증가했으며 화웨이의 주요 PCB 공급 업체가되었습니다.

문의 보내기