제품
집 > 제품 > XC5VLX50T-1FFG665I

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I

    XCZU2CG-L1SBVA484I ​이 장치는 64비트 프로세서에 대한 확장성을 제공할 뿐만 아니라 소프트웨어 및 하드웨어 엔진과 실시간 제어를 결합하여 그래픽, 비디오, 파형 및 패킷 처리를 지원합니다. XCZU2CG-L1SBVA484I(CG) 장치는 듀얼 코어 Cortex 기술™-A53 및 듀얼 코어 Cortex™- R5 실시간 처리 장치로 구성된 이종 처리 시스템을 채택합니다. 이 장치는 산업용 모터 제어 및 센서 융합을 위한 최고의 선택입니다.
  • XCZU17EG-2FFVB1517I

    XCZU17EG-2FFVB1517I

    XCZU17EG-2FFVB1517I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC6SLX16-3CSG324I

    XC6SLX16-3CSG324I

    XC6SLX16-3CSG324I는 Xilinx에서 만든 FPGA(Field Programmable Gate Array) 유형입니다. 이 특정 FPGA에는 15,850개의 로직 셀이 있고 최대 250MHz의 속도로 작동하며 576Kbit의 블록 RAM 및 36개의 DSP 슬라이스가 있습니다. 이는 통신 시스템, 산업 자동화, 모터 제어 등 다양한 애플리케이션에 일반적으로 사용됩니다.
  • XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 반도체의 종류는 총 무엇입니까?

    반도체는 도체와 부도체 사이에 전도성이 있는 물질을 말한다. 일반적인 재료에는 실리콘, 게르마늄, 실리콘 카바이드, 질화 갈륨 등이 포함됩니다. 일반적으로 반도체는 반도체 재료를 의미하고 삼극관 및 다이오드는 반도체 장치를 의미합니다.

  • 유연한 PCB에 대한 저항이 향상된 Polar 모델

    이제 Si8000m 및 Si9000e에는 Polar Instruments가 제공 할 수있는 XFE 교차 모델링 기능의 새로운 옵션도 있습니다. Hongtai를 포함한 PCB 제조업체의 98 % 이상이 Polar를 사용합니다.

  • 막힘 솔루션을 통한 PCB 회로 기판에 대한 자세한 설명

    비아 홀은 비아 홀이라고도 합니다. 고객 요구 사항을 충족하려면 비아 홀을 PCB 프로세스에 연결해야 합니다. 실습을 통해 플러깅 과정에서 기존 알루미늄 시트 플러깅 프로세스를 변경하고 흰색 메쉬를 사용하여 보드 표면 솔더 마스크 및 플러깅을 완료하면 PCB 생산이 안정적이고 품질이 우수하다는 것을 알았습니다. 믿을 수 있는.

  • 리지드 플렉스 보드의 특성

    리지드 플렉스 보드는 플렉서블 보드와 하드 보드의 조합입니다. 얇은 층의 유연한 바닥층과 단단한 바닥층을 결합한 다음 단일 구성 요소로 적층하여 형성된 회로 기판입니다. 유연한 기판은 케이블 어셈블리를 대체하여 신뢰성이 높은 연결 및 전력 전송을 완료하는 데 사용됩니다. 전기 신호. 제품은 고온 및 저온, 고습, 진동, 염수 분무 및 저압과 같은 가혹한 환경에서 오랫동안 안정적이고 안정적으로 작동할 수 있습니다. 현재 Jonhon Optronic은 항공, 항공 우주, 선박, 무기 및 기타 분야에 견고하고 유연한 인쇄 기판 솔루션을 제공하고 있습니다.

  • 전자 부품의 분류

    구성요소: 가공 중에 원료의 분자 구성을 변경하지 않는 제품을 구성요소라고 할 수 있습니다.

  • 다층 보드의 장점과 단점

    다층기판은 1961년에 발명되었습니다. 그 생산방법은 일반적으로 내층그래픽을 먼저 제작한 후 인쇄 및 식각공법을 이용하여 단면 또는 양면기판을 제작하여 지정된 중간층에 합체시킨 후 가열하고 누르고 접착하십시오. 후속 드릴링은 양면기판의 도금관통공법과 동일합니다.

문의 보내기