제품
집 > 제품 > XC6VLX550T-3FFG1760C

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • AP9222R 리지드 플렉스 PCB

    AP9222R 리지드 플렉스 PCB

    연성 회로 기판과 Rigid 회로 기판의 12 층 AP9222R Rigid-Flex PCB는 FPC 특성과 PCB 특성을 가진 일종의 회로 기판으로, 압착 및 기타 공정을 통해 관련 공정 요구 사항에 따라 Rigid-Flex PCB로 함께 구성됩니다.
  • XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C

    XC6SLX100-3FGG484C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 작은 피치 LED 디스플레이 보드

    작은 피치 LED 디스플레이 보드

    소형 피치 LED 디스플레이는 주로 P2.5, P2.083, P1.923, P1.8, P1.667, P1.5를 포함하여 P2.5 이하의 LED 도트 피치를 가진 실내 LED 디스플레이를 나타냅니다. P1. 25. P1.0과 같은 LED 디스플레이 제품. LED 디스플레이 제조 기술의 개선으로 기존 LED 디스플레이의 해상도가 크게 향상되었습니다. 다음은 작은 피치 LED 디스플레이 보드 관련 문제입니다. 작은 피치 LED 디스플레이 보드를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.
  • MT41K256M16TW-107AAT : p

    MT41K256M16TW-107AAT : p

    MT41K256M16TW-107AAT : P는 DDR3 동기 동적 무작위 액세스 메모리 (SDRAM) 모듈의 유형입니다. 고속 데이터 저장 및 액세스를 위해 컴퓨터 시스템 및 기타 전자 장치에서 일반적으로 사용됩니다.
  • XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • AD7228ACRZ

    AD7228ACRZ

    AD7228ACRZ 디지털-아날로그 컨버터(DAC) ADI/아날로그 DAC-DAC OCTAL 8-BIT 5-15V DAC IC
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 반도체개론

    트랜지스터가 발명되어 대량생산된 이후에는 다이오드, 트랜지스터 등 다양한 고체 반도체 부품이 널리 사용되면서 회로에서 진공관의 기능과 역할을 대체하게 되었다. 20세기 중반과 후반까지

  • 인쇄 회로 기판의 경쟁이 치열하고 고급 분야가 새로운 초점이되었습니다

    인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 부품을 조립하기 위한 기판입니다. 소정의 디자인에 따라 일반 기판에 점과 인쇄된 부품 사이의 연결을 형성하는 인쇄판입니다. 다양한 분류 방법에 따라

  • 다층 기판이란 무엇입니까?

    다층 PCB는 2층 이상의 전기층(구리박층)이 서로 겹쳐진 회로기판입니다. 구리 층은 수지 층으로 함께 결합됩니다.

  • 양면 PCB 도입

    양면 PCB는 일반적으로 에폭시 유리 천으로 만들어진 구리 클래드 보드로 만들어진 회로 기판에서 매우 중요한 PCB 보드입니다.

  • 반도체 산업은 무엇을 하는가

    반도체 산업은 주로 집적회로, 가전제품, 통신 시스템, 태양광 발전, 조명 애플리케이션, 고전력 전력 변환 및 기타 분야에 중점을 두고 있습니다. 기술이나 경제 발전의 관점에서 볼 때 반도체의 중요성은 엄청납니다.

  • 집적회로 개발

    가장 진보된 집적회로는 컴퓨터부터 휴대폰, 디지털 전자레인지까지 모든 것을 제어할 수 있는 마이크로프로세서나 멀티코어 프로세서의 핵심이다. 단지를 설계하고 개발하는 데 드는 비용은

문의 보내기