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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

  • MT40A1G16TB-062E:F

    MT40A1G16TB-062E:F

    MT40A1G16TB-062E:F는 일반적으로 DDR4 SDRAM으로 알려진 메모리 모듈 유형입니다. Micron Technology에서 제조되었으며 개인용 컴퓨터, 워크스테이션 및 서버에 사용되도록 설계되었습니다.
  • XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E

    XC7Z045-2FFG676E는 Xilinx가 출시한 고성능 FPGA 칩으로 고속 처리 능력, 저전력 소모, 고집적이라는 특징을 갖고 있으며 현대 통신 시스템의 다양한 애플리케이션에 적합합니다. 이 칩은 ARM Cortex-A9 코어를 기반으로 합니다.
  • XCVU3P-2FFVC1517I

    XCVU3P-2FFVC1517I

    XCVU3P-2FFVC1517I는 14nm/16nm FinFET 노드를 기반으로 하는 고성능 FPGA로, 3D IC 기술과 다양한 계산 집약적 애플리케이션을 지원합니다.
  • XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E

    XCVU9P-2FLGA2104E는 선도적인 반도체 기술 기업인 Xilinx가 개발한 하이엔드 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 250만 개의 논리 셀, 29.5Mb의 블록 RAM 및 3240개의 디지털 신호 처리(DSP) 슬라이스를 갖추고 있어 고속 네트워킹, 무선 통신 및 비디오 처리와 같은 고성능 애플리케이션에 이상적입니다. 0.85V~0.9V 전원 공급 장치에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCI Express 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 1.2GHz입니다. 이 장치는 2104핀을 갖춘 플립칩 BGA(FLGA2104E) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수의 연결을 제공합니다. XCVU9P-2FLGA2104E는 데이터 센터 가속, 기계 학습 및 고성능 컴퓨팅과 같은 고급 시스템에 일반적으로 사용됩니다. 이 장치는 높은 처리 용량, 낮은 전력 소비 및 고속 성능으로 잘 알려져 있어 신뢰성과 성능이 중요한 미션 크리티컬 애플리케이션에 가장 적합한 선택입니다.
  • 마이크로파 회로 기판

    마이크로파 회로 기판

    전력 증폭기의 역할은 음원 또는 프리 앰프의 약한 신호를 증폭하고 스피커가 소리를 재생하도록 촉진하는 것입니다. 좋은 사운드 시스템 앰프의 기능은 필수 불가결합니다. 다음은 마이크로 웨이브 회로 기판에 관한 것입니다.
  • XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C

    XC3S2000-4FGG676C는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.

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