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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

  • XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C

    XC3S200A-4VQG100C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • AP8535R PCB

    AP8535R PCB

    AP8535R PCB는 강성 PCB의 내구성과 유연한 PCB의 적응성을 결합한 새로운 유형의 인쇄 회로 보드입니다. 모든 유형의 PCB 중에서, 18 개의 레이어 Ridid-Flex PCB의 조합은 가혹한 응용 환경에 가장 저항력이 높으므로 산업 제어, 의료 및 군사 장비 제조업체가 선호하는 본토의 회사는 또한 총 출력에서 강성-렉스 보드의 비율을 점차 증가하고 있습니다.
  • XC7VX550T-3FFG1158E

    XC7VX550T-3FFG1158E

    XC7VX550T-3FFG1158E는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • BCM88375CB0KFSBG

    BCM88375CB0KFSBG

    BCM88375CB0KFSBG는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q

    XA6SLX4-2CSG225Q는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 매트 블랙 HDI 회로 기판

    매트 블랙 HDI 회로 기판

    직경이 150um 미만인 모든 구멍을 업계에서 마이크로 비아라고하며,이 마이크로 비아의 기하학적 기술로 만들어진 회로는 조립, 공간 활용 등의 이점을 향상시킬 수 있습니다. 동시에 소형화 효과도 있습니다 전자 제품의. 그 필요성. 다음은 Matte Black HDI 회로 보드 관련 정보입니다. Matte Black HDI 회로 보드를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.

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