제품
집 > 제품 > XCKU040-2FBVA676E

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • 36 레이어 8MM 두꺼운 Megtron4 PCB

    36 레이어 8MM 두꺼운 Megtron4 PCB

    제품의 성공 여부는 내부 품질에 달려 있습니다. 둘째, 전반적인 아름다움을 고려합니다. 둘 다 성공으로 간주됩니다. PCB 보드에서 구성 요소의 레이아웃은 팽팽하고 무겁지 않고 균형 잡히고 조밀하며 질서 정연해야합니다. 다음은 36 Layer 8MM Thick Megtron4 PCB와 관련이 있습니다. 36 Layer 8MM Thick Megtron4 PCB에 대한 이해를 돕기 위해 노력하겠습니다.
  • BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG

    BCM53347A0KFSBLG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 애질런트 장비

    애질런트 장비

    애질런트 장비는 고객에게 광 네트워크, 전송 네트워크, 광대역 및 데이터 네트워크, 무선 통신 및 마이크로파 네트워크 유형의 네트워크 및 시스템 용 제품을 제공합니다. 다음은 애질런트 장비에 대한 내용입니다. 애질런트 장비를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
  • EP2C8F256C8N

    EP2C8F256C8N

    EP2C8F256C8N은 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • 10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G

    10M04SAU169I7G는 최고의 시스템 구성 요소를 통합하는 데 사용되는 단일 칩, 비휘발성, 저가형 프로그래밍 가능 논리 장치(PLD)입니다. Intel 10M04SAU169I7G의 주요 특징에는 내부 저장소를 위한 이중 구성 플래시 메모리, 사용자 플래시 메모리, 즉시 부팅 지원, 통합 ADC(아날로그-디지털 변환기) 및 단일 칩 Nios II 소프트 코어 프로세서 지원이 포함됩니다. 10M04SAU169I7G는 시스템 관리, I/O 확장, 통신 제어 평면, 산업, 자동차 및 소비자 가전 제품에 이상적인 솔루션입니다.
  • XCVU9P-2FLGC2104I

    XCVU9P-2FLGC2104I

    ​XCVU9P-2FLGC2104I(참고: 검색 결과에는 XCVU9P-2FLGA2104I 또는 XCVU9P-2FLGB2104I가 더 일반적이지만 제공한 모델을 기반으로 답변하고 특정 버전이거나 오타일 수 있다고 가정합니다)는 FPGA(필드 Xilinx Virtex UltraScale+ 시리즈의 프로그래밍 가능 게이트 어레이) 칩
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 미국에서 5G 개발시 지문 인식 FPC가 직면 한 과제와 기회는 무엇입니까?

    미국 정부 책임 사무소 (GAO)는 5G의 기본 상황을 요약하고 5G가 가져올 수있는 기회를 요약하고 미국을 분석하는 "5G 무선 기술"(이하 "보고서")이라는 제목의 기술 평가 및 분석 보고서를 발표했습니다. . 5G 배포의 과제

  • 반도체개론

    게르마늄, 실리콘, 셀레늄, 갈륨 비소 및 많은 금속 산화물, 금속 황화물 및 도체와 절연체 사이에 전도성이 있는 기타 물체를 반도체라고 합니다. 반도체에는 몇 가지 특별한 특성이 있습니다. 예를 들어, 자동 제어를 위한 서미스터(thermistor)는 반도체의 저항률과 온도 사이의 관계를 이용하여 만들 수 있으며; 감광성 특성을 이용하여 광전지, 광전지, 포토레지스터 등 자동 제어를 위한 감광소자를 제작할 수 있습니다.

  • 양면 PCB 도입

    양면 PCB는 일반적으로 에폭시 유리 천으로 만들어진 구리 클래드 보드로 만들어진 회로 기판에서 매우 중요한 PCB 보드입니다.

  • PCB 다층 기판

    PCB 다층 기판은 전기 제품에 사용되는 다층 회로 기판을 말합니다.

  • 집적회로(IC)는 어떻게 작동하나요?

    ​집적 회로(IC)는 다양한 전자 부품을 반도체 소재(일반적으로 실리콘)에 통합하여 작동합니다.

  • 칩의 분류

    칩 분류 이렇게 많은 칩을 체계적으로 분류하는 방법이 있나요? 실제로 칩을 분류하는 방법에는 여러 가지가 있습니다.

문의 보내기