제품
집 > 제품 > XCVU095-H1FFVC1517E

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • BCM65500B1IFSBR

    BCM65500B1IFSBR

    BCM65500B1IFSBR은 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C

    XC3S1600E-4FGG320C는 Spartan-3E 시리즈에 속하는 FPGA(Field Programmable Gate Array)로, 고용량, 비용에 민감한 소비자 가전 제품의 요구 사항을 충족하도록 특별히 설계되었습니다. 여기에는 다음과 같은 주요 특성이 있습니다.
  • XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E

    XC7Z010-3CLG400E는 Zynq-7000 시리즈에 속하는 Xilinx에서 생산한 FPGA 칩입니다. 이 칩은 ARM Cortex-A9 처리 시스템(PS)과 Xilinx 프로그래밍 가능 로직(PL)을 통합하여 고성능 처리 기능을 보유하면서 FPGA의 유연성과 프로그래밍 가능성을 제공합니다.
  • 대형 HDI PCB

    대형 HDI PCB

    묻힌 구멍이 반드시 HDI는 아닙니다. 대형 HDI PCB 1 차 및 2 차 및 3 차 1 차를 구별하는 방법은 상대적으로 간단하며 공정 및 공정을 제어하기 쉽습니다. 두 번째 순서가 문제를 일으키기 시작했습니다. 하나는 정렬 문제, 구멍 및 구리 도금 문제입니다.
  • XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C

    XC7Z010-1CLG400C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCZU9CG-L1FFVC900I

    XCZU9CG-L1FFVC900I

    XCZU9CG-L1FFVC900I는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 반도체에는 어떤 제품이 포함되어 있습니까?

    반도체 제품에는 기본 다이오드 및 트랜지스터부터 복잡한 집적 회로 및 마이크로프로세서까지 모든 것이 포함됩니다. 이들 제품은 전류 증폭 및 스위칭을 위한 트랜지스터, 전압 정류 및 안정화를 위한 다이오드, 데이터 저장 및 처리를 위한 DRAM, 플래시 메모리와 같은 메모리 장치 등 전자 장치에서 중요한 역할을 합니다. 집적 회로,

  • PCB 생산 시에는 이러한 사항에 주의해야 합니다!

    절단, 필렛, 엣지 연삭, 베이킹, 내부 전처리, 코팅, 노광, DES(현상, 에칭, 필름 제거), 펀칭, AOI 검사, VRS 수리, 브라우닝, 라미네이션, 프레싱, 드릴링 타겟, 공 엣지, 드릴링, 구리 도금 , 필름 프레싱, 인쇄, 문자, 표면 처리, 최종 검사, 포장 및 기타 공정은 매우 다양합니다. 듣기에는 좋지만 그 과정이 너무 길고 주의해야 할 문제도 많습니다.

  • 반도체와 칩은 같은 개념인가요?

    칩(Chip)은 반도체 부품 제품의 총칭이다. 전자공학에서는 회로(주로 반도체소자 및 수동소자 포함)를 소형화하는 방법으로, 반도체 웨이퍼 표면에 제조되는 경우가 많다. 집적 회로, 마이크로 회로 또는 마이크로라고도 함

  • FPC 연판 및 보강판 가공

    FPC 연성 기판 강화 기판 가공, FPC 연성 기판 강화 기판은 연성회로기판 특유의 형상과 재질도 다양

  • 집적 회로의 형태는 무엇입니까

    마이크로칩 또는 간단히 칩이라고도 하는 집적 회로(IC)는 현대 전자 장치의 기본 구성 요소입니다.

  • PCB 인쇄 회로 기판에 구성 요소의 설치 모드

    우리의 일반적인 컴퓨터 보드 및 카드는 기본적으로 에폭시 수지 유리 천 기반의 양면 인쇄 회로 기판입니다. 한쪽은 플러그인 구성 요소이고 다른 쪽은 구성 요소 피트의 용접 표면입니다. 용접 지점이 매우 규칙적임을 알 수 있습니다.

문의 보내기