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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

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    ​XCVU35P-1FSVH2104E는 Xilinx에서 제조한 FPGA(Field Programmable Gate Array) 제품입니다. 제품에 대한 간략한 소개는 다음과 같습니다.
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    전자부품의 발전사는 사실상 전자발전의 축약된 역사입니다. 전자기술은 19세기 말과 20세기 초에 개발된 신기술이다. 이는 20세기에 가장 빠르게 발전하여 널리 사용되었습니다. 현대 과학기술 발전의 중요한 상징이 되었습니다.

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    단면 FPC 회로 기판의 흐름도: 엔지니어링 문서 - 동박 - 전처리 - 프레스 드라이 필름 - 노광 - 현상 - 에칭 - 필름 박리 - AOI - 전처리 - 코팅 필름(또는 잉크 인쇄) - 전기도금 전 전처리 - 전기도금 - 후 전기도금 - 보강 - 외관 펀칭 - 전기 측정 - 외관 검사 - 선적;

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    PCB는 주로 패드, 관통 구멍, 장착 구멍, 와이어, 구성 요소, 커넥터, 충전재로 구성됩니다.

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    1. HDI PCB의 비용을 절감할 수 있습니다. PCB의 밀도가 8단 기판 이상으로 증가하면 HDI로 제조되며 기존의 복잡한 프레스 공정보다 비용이 저렴합니다.

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    세계 반도체 시장은 전 세계적인 과학기술 발전과 5G 기술, 인공지능(AI), 신에너지 자동차 등의 산업적 응용으로 지속적으로 성장할 것으로 예상됩니다.

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