제품
집 > 제품 > XCVU29P-2FSGA2577E

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E

    XCVU7P-L2FLVC2104E는 AMD/Xilinx에서 생산한 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 FPGA는 Kintex ®에 속합니다. UltraScale+ 시리즈는 필요한 시스템 성능과 매우 낮은 전력 소비 사이에서 최상의 균형을 달성하기 위해 다양한 전원 옵션을 제공합니다. 다음과 같은 특징이 있습니다.
  • 5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N

    5SGXMA3H2F35I2N은 Stratix V GX 시리즈에 속하는 Intel(이전 Altera)의 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 이 칩은 높은 성능과 유연성을 갖추고 있어 다양한 복잡한 애플리케이션 시나리오에 적합합니다. 다음은 5SGXMA3H2F35I2N에 대한 간략한 소개입니다.
  • XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I

    XCZU11EG-2FFVC1760I 시리즈는 Xilinx ® UltraScale MPSoC 아키텍처를 기반으로 합니다. 이 제품 시리즈는 단일 장치 ® Cortex-A53 및 듀얼 코어 Arm Cortex-R5F 기본 처리 시스템(PS) 및 Xilinx 프로그래밍 가능 논리(PL) UltraScale 아키텍처에 풍부한 기능의 64비트 쿼드 코어 또는 듀얼 코어 Arm을 통합합니다. 또한 온칩 메모리, 멀티 포트 외부 메모리 인터페이스 및 풍부한 주변 장치 연결 인터페이스도 포함되어 있습니다.
  • GA100-875GG1-A1

    GA100-875GG1-A1

    GA100-875GG1-A1은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • EP4S40GH40I2G

    EP4S40GH40I2G

    EP4S40GH40I2G는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E

    XCVU29P-3FSGA2577E는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 반도체 재료의 특성은 무엇입니까?

    반도체의 저항은 온도에 따라 크게 변합니다. 예를 들어, 순수 게르마늄은 습도가 10도 증가할 때마다 전기 저항률이 원래 값의 1/2로 감소합니다.

  • 칩의 기능과 원리

    칩의 주요 기능은 계산 및 처리 작업을 완료하는 것이며 집적 회로는 작은 구성 요소에 회로를 패키징하는 것입니다.

  • 다층 PCB 적층 구조

    다층 PCB 회로 기판을 설계하기 전에 설계자는 먼저 회로의 규모, 회로 기판의 크기 및 전자파 적합성(EMC) 요구 사항에 따라 사용되는 회로 기판 구조를 결정해야 합니다.

  • HDI 보드 이름의 출처

    HDI 보드의 HDI는 High Density Interconnector의 약자입니다. 인쇄회로기판을 생산하기 위한 일종의 (기술)입니다. 상대적으로 선분포 밀도가 높은 회로 기판에 마이크로 블라인드 및 매립 비아 기술을 사용합니다. HDI는 소용량 사용자를 위해 설계된 컴팩트한 제품입니다.

  • 칩의 기능은 무엇입니까

    오늘날 자동차 산업은 지능화, 네트워킹, 공유화를 향해 발전하고 있습니다. ADAS와 자율주행 기술도 빠르게 발전하고 있다

  • 칩과 반도체는 같은 것이 아닌가?

    초보자들은 '칩'과 '반도체'라는 용어를 혼동하여 그 관계를 구분하지 못할 수도 있습니다. 오늘 홍타이익스프레스전자는 우리가 자주 이야기하는 칩과 반도체의 연결과 차이점을 정리하는 데 집중하겠습니다.

문의 보내기