제품
집 > 제품 > XCZU19EG-3FFVC1760E

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • XC6VLX130T-2FFG784I

    XC6VLX130T-2FFG784I

    ​XC6VLX130T-2FFG784I는 선도적인 반도체 기술 기업인 Analog Devices가 개발한 고성능 강압 DC-DC 전력 모듈입니다. 이 장치는 6~36V의 넓은 입력 전압 범위와 5A의 최대 출력 전류가 특징입니다.
  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    ​XC7Z045-2FFG900E 1세대 아키텍처는 새로운 솔루션을 출시하는 동시에 기존 ASIC 및 SoC 사용자에게 완전히 프로그래밍 가능한 대안을 제공하는 유연한 플랫폼입니다. ARM® Cortex ™ - A9 프로세서는 듀얼 코어(Zynq-7000) 및 싱글 코어(Zynq-7000S) Cortex-A9 구성 중에서 선택할 수 있으며, 와트당 통합 28nm 프로그래밍 가능 논리 성능을 제공하며 전력 소비 및 성능 수준은 이를 초과합니다. 개별 프로세서 및 FPGA 시스템
  • BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG

    BCM53344A0KFSBLG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E는 AMD/Xilinx에서 제조한 SoC FPGA입니다. 이 FPGA는 ARM Cortex A53, ARM Cortex R5 프로세서 및 ARM Mali-400 MP2 그래픽 프로세서를 결합합니다.
  • AD7606BSTZ-4

    AD7606BSTZ-4

    AD7606BSTZ-4는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • EPF10K20TI144-4N

    EPF10K20TI144-4N

    EPF10K20TI144-4N은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 반도체 산업은 무엇을 하는가

    반도체 산업은 주로 집적회로, 가전제품, 통신 시스템, 태양광 발전, 조명 애플리케이션, 고전력 전력 변환 및 기타 분야에 중점을 두고 있습니다. 기술이나 경제 발전의 관점에서 볼 때 반도체의 중요성은 엄청납니다.

  • PCB 엔터프라이즈 관리에서 이러한 일반적인 비용을 알고 있습니까?

    일정 기간 동안 기업은 개발 병목 현상에 직면하게 됩니다. 운영비가 계속 오르고 있는데 비용의 '위치'를 찾기가 어렵다. 우리는 그것을 "보이지 않는 비용"이라고 부릅니다.1. 회의 비용

  • FPC 연판 및 보강판 가공

    FPC 연성 기판 강화 기판 가공, FPC 연성 기판 강화 기판은 연성회로기판 특유의 형상과 재질도 다양

  • 무거운 구리 PCB의 열 응력 처리 품질

    회로를 설계할 때 열응력과 같은 요인이 매우 중요하며 엔지니어는 열응력을 최대한 제거해야 합니다. 시간이 지남에 따라 PCB 제조 공정이 계속 발전하고 알루미늄 PCB를 비롯한 다양한 PCB 기술이 발명되었습니다. 열 스트레스를 처리할 수 있습니다. 회로를 유지하면서 전력 예산을 최소화하는 것이 무거운 구리 PCB 설계자의 이익입니다. 방열 성능을 갖춘 성능 및 환경 친화적 인 디자인.

  • PCB 란 무엇입니까? PCB 디자인의 역사와 발전 동향은 무엇입니까?

    인쇄 회로 기판이라고도 하는 인쇄 회로 기판(PCB). 전자 제품의 전자 부품 캐리어일 뿐만 아니라 전자 부품의 회로 연결 제공자이기도 합니다. 전통적인 회로 기판은 에칭액을 인쇄하여 회로를 만들고 도면을 그리는 방법을 사용하므로 인쇄 회로 기판 또는 인쇄 회로 기판이라고 합니다.

  • 세계 3대 칩 제조사

    칩 부족을 배경으로 칩은 세계에서 중요한 분야가 되고 있습니다. 칩 산업에서 삼성과 인텔은 항상 세계 최대의 IDM 거물이었습니다(기본적으로 타사에 의존하지 않고 설계, 제조, 밀봉 및 테스트 통합). 오랫동안 글로벌 칩의 Iron Throne은 TSMC가 상승하고 양극성 패턴이 완전히 깨질 때까지 둘 사이에서 앞뒤로 싸웠습니다.

문의 보내기