XC7Z045-1FFG900I는 Xilinx에서 생산한 Zynq-7000 시리즈 SoC(시스템 온 칩) 제품입니다. 이 칩은 다음과 같은 특성과 사양을 가지고 있습니다.
LAB(논리 배열 블록)의 개수는 27325개로 높은 논리적 처리 능력을 나타냅니다.
포장: BGA 포장을 채택하여 크기가 작고 가볍기 때문에 통합 및 설치가 쉽습니다.
작동 온도 범위: 다양한 작업 환경 요구 사항을 충족하기 위해 상업, 확장 및 산업 온도 범위를 지원합니다.
속도 수준: -3, -2, -2LI, -1 및 -1LQ 속도 수준을 포함합니다. 여기서 -3 수준은 최고의 성능을 제공하고, -2LI 및 -1LQ 수준은 전력 소비를 줄이고 낮은 전력을 필터링하는 데 중점을 둡니다.
전원 전압 및 접합 온도 사양: 모든 전원 전압 및 접합 온도 사양은 최악의 시나리오를 나타내므로 제품의 안정성과 신뢰성을 보장합니다.
응용 분야: 고성능 및 고대역폭 연결이 필요한 고급 시스템, 특히 높은 통합성과 강력한 성능이 필요한 응용 프로그램 시나리오에 적합합니다.
또한 XC7Z045-1FFG900I는 RoHS 표준을 지원하고 환경 요구 사항을 충족하며 작은 크기와 가벼운 디자인으로 다양한 전자 장치에 쉽게 통합할 수 있습니다. 이 칩은 고성능, 고집적도, 넓은 온도 범위 지원을 제공하여 다양한 애플리케이션의 요구 사항을 충족하므로 현대 전자 시스템 설계에 이상적인 선택입니다.
