제품
집 > 제품 > XC7Z045-1FFG900I

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • 5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N

    5AGTMD3G3F31I3N은 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG

    BCM56500B2IEBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU9P-2FLGB2104I

    XCVU9P-2FLGB2104I

    보증, 완전한 모델. 원하는 정보를 찾지 못한 경우 이메일을 통해 XCVU9P-2FLGB2104I 재고 수량, 제안과 같은 더 귀중한 정보를 얻을 수 있습니다.
  • BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU160-2FLGB2104I

    XCVU160-2FLGB2104I

    XCVU160-2FLGB2104I는 Virtex UltraScale 시리즈의 일부인 Xilinx가 출시한 고성능 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 FPGA는 2세대 3D IC 기술을 사용하며 고성능 및 통합을 제공하도록 설계되었습니다.
  • BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG

    BCM65551B1IFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • FPC 회로 기판의 용접 공정

    현재 두 가지 일반적인 FPC 용접 공정이 있습니다. 하나는 주석 프레스 용접이고 다른 하나는 수동 드래그 용접입니다.

  • IC는 무엇을 의미합니까?

    칩 또는 마이크로칩이라고도 불리는 집적 회로(IC)는 수천 개의 마이크로 저항기, 커패시터 및 트랜지스터가 제조되는 반도체 웨이퍼입니다. 집적 회로는 증폭기, 발진기, 타이머, 카운터, 컴퓨터 메모리 또는 마이크로프로세서로 기능할 수 있습니다. 특정 IC는 의도된 용도에 따라 선형(아날로그) 또는 디지털로 분류됩니다.

  • HDI 보드 이름의 출처

    HDI 보드의 HDI는 High Density Interconnector의 약자입니다. 인쇄회로기판을 생산하기 위한 일종의 (기술)입니다. 상대적으로 선분포 밀도가 높은 회로 기판에 마이크로 블라인드 및 매립 비아 기술을 사용합니다. HDI는 소용량 사용자를 위해 설계된 컴팩트한 제품입니다.

  • 집적회로 개발

    가장 진보된 집적회로는 컴퓨터부터 휴대폰, 디지털 전자레인지까지 모든 것을 제어할 수 있는 마이크로프로세서나 멀티코어 프로세서의 핵심이다. 단지를 설계하고 개발하는 데 드는 비용은

  • 세계 PCB 시장 규모는 향후 5년 동안 거의 $800입니다.

    인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 일정한 강도의 절연 및 단열재로 만들어진 기판으로 회로에 고정되어 각종 부품 간의 연결회로를 제공합니다.

  • 2017 Huawei Supplier Conference Award 프레젠테이션

    동성 공장의 본격적인 생산으로 Shengyi Electronics의 화웨이 사업 규모는 최근 몇 년간 해마다 증가했으며 화웨이의 주요 PCB 공급 업체가되었습니다.

문의 보내기