HONTEC은 28 개국의 첨단 산업을위한 고 혼합, 저용량 및 퀵턴 프로토 타입 PCB를 전문으로하는 고속 PCB 제조업체 중 하나입니다.
우리의 고속 PCB는 UL, SGS 및 ISO9001 인증을 통과했으며 ISO14001 및 TS16949도 적용됩니다.
에 위치한선전HONTEC은 GuangDong의 UPS, DHL 및 세계적 수준의 운송 업체와 협력하여 효율적인 운송 서비스를 제공합니다. 고속 PCB를 구입해 주셔서 감사합니다. 고객의 모든 요청은 24 시간 이내에 답변됩니다.
전자 시스템 설계자들은 시스템 설계 복잡성 및 통합의 대규모 개선으로 100MHZ 이상의 회로 설계에 참여하고 있습니다. 버스의 작동 주파수가 50MHZ에 도달하거나 초과했으며 일부는 100MHZ를 초과했습니다. 다음은 32 Layer Meg6 고속 백플레인에 관한 것입니다. 32 Layer Meg6 고속 백플레인에 대한 이해를 돕기를 바랍니다.
고속 회로 설계 기술은 전자 시스템 설계자가 채택해야하는 설계 방법이되었습니다. 고속 회로 설계자의 설계 기술을 사용해야 만 설계 프로세스의 제어 가능성을 달성 할 수 있습니다. 다음은 IT988GSETC 고속 PCB 관련 정보입니다. IT988GSETC 고속 PCB에 대한 이해를 돕고 싶습니다.
라인 전파 지연이 1/2 디지털 신호 구동 단자의 상승 시간보다 큰 경우, 이러한 신호는 고속 신호로 간주되어 전송 라인 효과를 생성한다는 것이 일반적으로 동의된다. 다음은 34 Layer VT47 통신 백플레인과 관련된 것입니다. 34 Layer VT47 통신 백플레인을보다 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
설계에 고속 전이 에지가있는 경우 PCB에 전송 라인 효과 문제를 고려해야합니다. 현재 일반적으로 사용되는 높은 클럭 주파수를 가진 빠른 집적 회로 칩에는 이러한 문제가 있습니다. 다음은 슈퍼 컴퓨터 고속 PCB에 관한 것입니다. 슈퍼 컴퓨터 고속 PCB를 더 잘 이해하도록 돕겠습니다.
고속 TTL 회로의 분기 길이는 1.5 인치보다 작아야합니다. 이 토폴로지는 배선 공간을 덜 차지하며 단일 저항 일치로 종료 할 수 있습니다. 그러나,이 배선 구조는 상이한 신호 수신단에서의 신호 수신을 비 동기화시킨다. 다음은 약 6mm Thick TU883 고속 백플레인과 관련이 있으며 6mm Thick TU883 고속 백플레인을 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
전환 중에 신호가 로직 레벨 임계 값을 여러 번 통과 할 수 있으므로 이러한 유형의 오류가 발생합니다. 다중 교차 로직 레벨 임계 값 오류는 신호 발진의 특수한 형태, 즉 신호 발진이 로직 레벨 임계 값 근처에서 발생합니다. 논리 레벨 임계 값을 여러 번 교차하면 논리 기능 장애가 발생합니다. 반사 된 신호의 원인 : 너무 긴 트레이스, 종료되지 않은 전송 라인, 과도한 커패시턴스 또는 인덕턴스 및 임피던스 불일치. 다음은 EM890 HDI 회로 보드와 관련이 있습니다.
