6mm 두꺼운 TU883 고속 백플레인
  • Air Pro6mm 두꺼운 TU883 고속 백플레인

6mm 두꺼운 TU883 고속 백플레인

고속 TTL 회로의 분기 길이는 1.5 인치보다 작아야합니다. 이 토폴로지는 배선 공간을 덜 차지하며 단일 저항 일치로 종료 할 수 있습니다. 그러나,이 배선 구조는 상이한 신호 수신단에서의 신호 수신을 비 동기화시킨다. 다음은 약 6mm Thick TU883 고속 백플레인과 관련이 있으며 6mm Thick TU883 고속 백플레인을 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.

모형:18I00002

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생산물 기술

6mm 두꺼운 TU883 고속 백플레인의 빠른 세부 사항

원산지 : 중국 광동

브랜드 이름 : Communication backplane ModelNumber : Rigid-PCB

기본 소재 : TUC

구리 두께 : 1oz 보드 두께 : 3mm

최소 구멍 크기 : 0.1mm 최소 선 폭 : 2.5mil Min. 줄 간격 : 2.5mil

표면 마무리 : ENIG

레이어 수: 18L PCB 표준 : IPC-A-600

솔더 마스크 : 블루

전설 : 화이트

제품 견적 : 2 시간 이내

서비스 : 24 시간 기술 서비스 샘플 배달 : 14 일 이내

6mm Thick TU883 High speed Backplane

2009 년에 설립 된 HONTEC Quick Electronics Limited (HONTEC)는 28 개국의 첨단 산업을위한 고 혼합, 저용량 및 퀵턴 프로토 타입 PCB를 전문으로하는 퀵턴 인쇄 회로 기판 제조업체 중 하나입니다. 효율적으로 신속하게 작동 할 수있는 PCB 제품에는 4 ~ 48 개의 레이어, HDI, Heavy Copper, Rigid-Flex, 고주파 마이크로 웨이브 및 Embedded Capacitance가 포함되어 있으며 고객의 다양한 요구를 충족시키는 "PCB 원 스톱 샵"서비스를 제공합니다. HONTEC은 가장 빠른 속도로 4 계층 PCB의 경우 24 시간, 6 계층의 경우 48 시간, 8 계층 이상의 PCB의 경우 72 시간을 전달하기 위해 매월 4,500 개의 품종을 생산할 수 있습니다. 광동시 허 이에 위치한 HONTEC은 UPS, DHL 및 세계적 수준의 운송 업체와 협력하여 효율적인 운송 서비스를 제공합니다.





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