TU-943N 고속 PCB-전자 기술의 발전은 날마다 변화하고 있습니다. 이러한 변화는 주로 칩 기술의 발전에서 비롯됩니다. 딥 서브 미크론 기술이 광범위하게 적용됨에 따라 반도체 기술은 점점 물리적 한계가되고 있습니다. VLSI는 칩 설계 및 응용 분야의 주류가되었습니다.
고속 TTL 회로의 분기 길이는 1.5 인치보다 작아야합니다. 이 토폴로지는 배선 공간을 덜 차지하며 단일 저항 일치로 종료 할 수 있습니다. 그러나,이 배선 구조는 상이한 신호 수신단에서의 신호 수신을 비 동기화시킨다. 다음은 약 6mm Thick TU883 고속 백플레인과 관련이 있으며 6mm Thick TU883 고속 백플레인을 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
