제품
집 > 제품 > TU-883 고속 PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • LTC2854HDD#PBF

    LTC2854HDD#PBF

    LTC2854HDD#PBF는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 5G 테스트 PCB

    5G 테스트 PCB

    대부분의 5g 제품은 디버깅 후 정상적으로 사용할 수있는 5g 테스트 PCB가 필요합니다. 따라서 5g 테스트 PCB는 인기있는 제품이되었습니다. Hontec은 통신 PCB 생산을 전문으로합니다.
  • LM3880MFE-1AB/NOPB

    LM3880MFE-1AB/NOPB

    LM3880MFE-1AB/NOPB는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG

    BCM88485CB1IFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • tpd1e10b06dpyr

    tpd1e10b06dpyr

    TPD1E10B06DPYR은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E는 Kintex 기반 ® Ultrascale Architecture FPGA (Field Programmable Gate Array) 칩입니다. 데이터 센터와 같은 광범위한 응용 프로그램 필드에 적합한 고성능 및 유연한 프로그래밍 가능성이 있습니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 고속 PCB 설계란 무엇입니까?

    ‌고속 PCB 설계‌는 일반적으로 GHz(기가헤르츠) 단위의 속도로 전송되는 고속 신호를 전송하도록 설계된 회로 기판을 의미합니다.

  • 4단 PCB 회로 기판 설계 시 적층 설계 방법

    4 층 PCB 회로 기판을 설계 할 때 스택을 설계하는 방법은 무엇입니까?이론적으로는 세 가지 구성표가 있습니다.

  • 반도체 활용 및 6대 산업 부문

    반도체는 우리 삶의 거의 모든 측면에 스며들어 다양한 응용 분야를 가지고 있습니다. 전자 제품, 통신 장비, 컴퓨터, 의료 장비 등과 같은 분야에서 널리 사용됩니다. 다양한 응용 분야에 따라 반도체는 6개의 주요 하위 부문으로 나눌 수 있습니다.

  • 세계 PCB 시장 규모는 향후 5년 동안 거의 $800입니다.

    인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 일정한 강도의 절연 및 단열재로 만들어진 기판으로 회로에 고정되어 각종 부품 간의 연결회로를 제공합니다.

  • 칩이란 무엇입니까? 분류하는 방법

    "칩이 붙어 있는 이유"부터 "칩 부족을 어떻게 완화할 수 있는가"까지 모두가 칩의 중요성에 대해 훨씬 더 깊이 이해하고 있음을 분명히 느낄 수 있습니다. 그러나 많은 학생들이 칩 산업에 접촉하여 더 많은 것을 알고 싶어할 때에도 대답해야 할 다양한 질문이 있을 것입니다!

  • 미국에서 5G 개발시 지문 인식 FPC가 직면 한 과제와 기회는 무엇입니까?

    미국 정부 책임 사무소 (GAO)는 5G의 기본 상황을 요약하고 5G가 가져올 수있는 기회를 요약하고 미국을 분석하는 "5G 무선 기술"(이하 "보고서")이라는 제목의 기술 평가 및 분석 보고서를 발표했습니다. . 5G 배포의 과제

문의 보내기