EM-526 고속 PCB, 전자 기술의 급속한 발전으로 점점 더 많은 대규모 집적 회로 (LSI)가 사용됩니다. 동시에 IC 설계에서 딥 서브 마이크론 기술을 사용하면 칩의 통합 규모가 더 커집니다.
고속 TTL 회로의 분기 길이는 1.5 인치보다 작아야합니다. 이 토폴로지는 배선 공간을 덜 차지하며 단일 저항 일치로 종료 할 수 있습니다. 그러나,이 배선 구조는 상이한 신호 수신단에서의 신호 수신을 비 동기화시킨다. 다음은 약 6mm Thick TU883 고속 백플레인과 관련이 있으며 6mm Thick TU883 고속 백플레인을 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
