TU-752 고속 PCB 디지털 회로는 아날로그 회로의 고주파수와 강한 감도를 가지고 있습니다. 신호선의 경우 고주파 신호선은 가능한 한 민감한 아날로그 회로 장치에서 멀리 떨어져 있어야합니다. 접지선의 경우 전체 PCB에는 외부 세계에 대한 노드가 하나만 있습니다. 따라서 PCB에서 디지털과 아날로그의 공통 접지 문제를 처리 할 필요가 있으며, 기판에서는 디지털 접지와 아날로그 접지가 실제로 분리되어 있으며 상호 관련이 없으며 연결은 PCB와 외부 세계 (예 : 플러그 등). 디지털 접지와 아날로그 접지 사이에 약간의 단락이 있습니다. 연결 지점이 하나뿐입니다. 그들 중 일부는 시스템 설계에 의해 결정되는 PCB에 접지되지 않습니다.
TU-943N 고속 PCB-전자 기술의 발전은 날마다 변화하고 있습니다. 이러한 변화는 주로 칩 기술의 발전에서 비롯됩니다. 딥 서브 미크론 기술이 광범위하게 적용됨에 따라 반도체 기술은 점점 물리적 한계가되고 있습니다. VLSI는 칩 설계 및 응용 분야의 주류가되었습니다.
고속 TTL 회로의 분기 길이는 1.5 인치보다 작아야합니다. 이 토폴로지는 배선 공간을 덜 차지하며 단일 저항 일치로 종료 할 수 있습니다. 그러나,이 배선 구조는 상이한 신호 수신단에서의 신호 수신을 비 동기화시킨다. 다음은 약 6mm Thick TU883 고속 백플레인과 관련이 있으며 6mm Thick TU883 고속 백플레인을 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
