FR408HR 고속 기판은 통신 및 빅 데이터 산업을위한 특수 기판에 적합합니다. 다음은 약 8 레이어 FR408HR입니다. 8 레이어 FR408HR을 더 잘 이해하는 데 도움이 되었으면합니다.
모든 레이어 내부 비아 홀, 레이어 간의 임의 상호 연결은 고밀도 HDI 보드의 배선 연결 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 열전 도성 실리콘 시트의 설정을 통해 회로 기판은 우수한 방열 및 내 충격성을 갖습니다. 다음은 상호 연결된 모든 HDI의 약 6 개 레이어입니다.
8 레이어 3Step HDI, 먼저 3-6 레이어를 누른 다음 2, 7 레이어를 추가하고 마지막으로 1-8 레이어를 총 3 회 추가합니다. 다음은 약 8 레이어입니다. 레이어 3Step HDI.
2Step HDI Laminate 두 번. 블라인드 / 매립 된 비아가있는 8 층 회로 기판을 예로 들어 보겠습니다. 먼저 라미네이트 레이어 2-7, 먼저 정교한 블라인드 / 매립 비아를 만든 다음 레이어 1과 8 레이어를 라미네이트하여 잘 만들어진 비아를 만듭니다. 다음은 약 6 개의 레이어 2Step HDI입니다. 6 개의 레이어 2Step HDI를 더 잘 이해할 수 있도록 도와 드리겠습니다. .
터치 시대에 커패시터 스크린 PCB는 산업 자동화, 주유소 터미널, 항공기 디스플레이 화면, 자동차 GPS, 의료 장비, 은행 POS 및 ATM 기계, 산업 측정 기기, 고속철도 등 다양한 산업 장비에 적용되었습니다. , etc. 잠깐, 새로운 산업 혁명이 펼쳐지고 있습니다. 다음은 약 4 레이어 커패시터 스크린 PCB입니다. 4 레이어 커패시터 스크린 PCB를 더 잘 이해할 수 있기를 바랍니다.
신 에너지 자동차 세라믹 기판은 대규모 집적 회로, 반도체 모듈 회로 및 고전력 소자, 방열 소재, 회로 부품 및 배선 캐리어에 이상적인 소재입니다. 다음은 신 에너지 자동차 세라믹 기판에 대한 내용입니다. 새로운 에너지 자동차 세라믹 보드를 더 잘 이해할 수 있습니다.
