알루미나 세라믹 기판 시리즈는 자동차 헤드 라이트 LED의 접합 온도를 효과적으로 감소시켜 LED의 수명과 발광 효율을 크게 증가시킬 수 있으며 특히 높은 안정성 요구 사항이있는 밀폐 된 환경에서 사용하기에 적합합니다. 다음은 자동 램프 용 알루미나 세라믹 플레이트에 관한 것이므로 자동 램프 용 알루미나 세라믹 플레이트를 더 잘 이해할 수 있기를 바랍니다.
질화 알루미늄 세라믹은 질화 알루미늄 (AIN)을 주 결정상으로하는 세라믹 재료로, 금속 회로는 질화 알루미늄 세라믹 기판 인 질화 알루미늄 세라믹 기판에 식각됩니다. 질화 알루미늄의 열전도율은 산화 알루미늄보다 몇 배나 높고 내열 충격성이 우수하며 내식성이 우수합니다. 다음 내용은 질화 알루미늄 세라믹, 질화 알루미늄 세라믹에 대한 이해를 돕기를 바랍니다.
압전 세라믹 센서는 압전 특성을 가진 세라믹 재료로 생산됩니다. 압전 세라믹에는 독특한 압전 효과가 있습니다. 작은 외력을 받으면 기계적 에너지를 전기 에너지로 변환 할 수 있고, 교류 전압을 가하면 전기 에너지를 기계 에너지로 변환 할 수 있습니다. 다음은 압전 세라믹 센서에 대한 내용입니다. 감지기.
알루미늄 질화물 세라믹 기판은 내식성이 우수하고 열전도율이 높고 화학적 안정성 및 열 안정성이 우수하며 유기 기판에는없는 기타 특성이 있습니다. 알루미늄 질화물 세라믹베이스 보드는 차세대 대규모 집적 회로 및 전력 전자 모듈에 이상적인 포장재입니다. 다음은 알루미늄 질화물 세라믹베이스 보드에 관한 것입니다. 알루미늄 질화물 세라믹베이스 보드를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
고전력 LED 구리 피복 세라믹 회로 기판은 고전력 LED 열 스큐의 방열 문제를 효과적으로 해결할 수 있으며, 질화 알루미늄 세라믹 기판 기판은 전체적인 성능이 가장 우수하며 미래의 고출력 LED에 이상적인 기판 소재입니다.
박막 회로 기판은 열적, 전기적 특성이 우수하며 파워 LED 패키징에 탁월한 소재입니다. 박막 회로 기판은 특히 MCM (Multi-Chip) 및 COB (Substrate Direct Bonded Chip)와 같은 패키징 구조에 적합합니다. 전력 반도체 모듈의 방열 회로 기판으로 다른 고출력으로도 사용할 수 있습니다.
