세라믹 회로 기판 기판은 96 % 산화 알루미늄 세라믹 양면 구리 클래드 기판으로 주로 고전력 모듈 전원 공급 장치, 고전력 LED 조명 기판, 태양 광 발전 기판, 고전력 마이크로파 전력 장치에 사용됩니다. 높은 열전도율, 고압 저항, 고온 저항, 납땜 저항.
고주파 회로 기판은 전자기 주파수가 더 높은 특수 회로 기판입니다. 일반적으로 고주파는 1GHz 이상의 주파수로 정의 할 수 있습니다. 다양한 물리적 특성, 정확성 및 기술적 매개 변수는 매우 높은 요구 사항을 요구하며 자동차 충돌 방지 시스템, 위성 시스템, 라디오 시스템 및 기타 분야에서 자주 사용됩니다. 다음은 abouRogers 고주파 PCB 관련, 도움을 드리고자합니다. Rogers 고주파 PCB를 더 잘 이해하십시오.
5G 시대의 도래와 함께 전자 장비 시스템에서 정보 전송의 고속 및 고주파 특성으로 인해 인쇄 회로 기판이 더 높은 집적도와 더 큰 데이터 전송 테스트에 직면하여 고주파 및 고속이 탄생했습니다. 인쇄 회로 기판. 다음은 RO4350B 고주파 PCB 관련에 관한 것입니다 .RO4350B 고주파 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
레이더 회로 기판은 표적의 거리를 발견하고 표적 좌표의 속도를 결정하는 특성을 가지고 있습니다. 그것은 군사, 국가 경제 및 과학 연구 분야에서 널리 사용됩니다. 다음은 RO4003C 24G 레이더 PCB 관련에 관한 것입니다 .RO4003C 24G 레이더 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
리지드 플렉스 보드는 리지드 플렉스 보드라고도합니다. FPC의 탄생과 발전에 따라 리지드-플렉스 회로 기판 (소프트 및 하드 복합 기판)의 신제품이 점차 다양한 기회에 널리 사용되고 있습니다. 다음은 EM-891K Rigid-Flex PCB 관련 관련 내용입니다. EM-891K Rigid-Flex PCB를 더 잘 이해할 수 있습니다.
HDI 보드는 일반적으로 라미네이션 방법을 사용하여 제조됩니다. 라미네이션이 많을수록 보드의 기술 수준이 높아집니다. 일반 HDI 보드는 기본적으로 한 번 적층됩니다. 높은 수준의 HDI는 두 개 이상의 계층화 된 기술을 채택합니다. 동시에 적층 홀, 전기 도금 홀 및 레이저 직접 드릴링과 같은 고급 PCB 기술이 사용됩니다. 다음은 EM-890K HDI PCB 관련에 대한 것이므로 EM-890K HDI PCB를 더 잘 이해할 수 있도록 도와 드리겠습니다.
