제품
집 > 제품 > 100단 양면 프레스 백드릴 보드

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • AD977ABRSZ

    AD977ABRSZ

    ​AD977ABRSZ는 최대 전력 소비가 100mW에 불과한 단일 전력 작동용으로 설계된 고속, 저전력 16비트 아날로그-디지털 변환기(ADC)입니다. 200kSPS의 처리량을 지원하고 단일 5V 전원 공급 장치를 통해 작동합니다.
  • 10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG

    10AX115H3F34I2SG는 고성능을 제공할 수 있는 20나노미터 프로세스를 채택하여 최대 17.4Gbps의 칩 간 데이터 전송 속도, 최대 12.5Gbps의 백플레인 데이터 전송 속도 및 최대 115만 개의 등가 논리 장치를 지원합니다.
  • XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E

    XCAU10P-1FFVB676E는 AMD ®에서 생산한 Artix입니다. UltraScale+ 시리즈 FPGA(Field Programmable Gate Array) 칩은 BGA-676 형식으로 패키지됩니다. 이 칩은 고성능, 낮은 전력 소비 및 높은 사용자 정의 기능을 갖추고 있어 다양한 고성능 애플리케이션 시나리오에 적합합니다. XCAU10P-1FFVB676E의 특정 매개변수는 다음과 같습니다.
  • 10CL016YF484I7G

    10CL016YF484I7G

    ​10CL016YF484I7G Intel 10CL016YF484I7G Cyclone ® 10 LP FPGA는 저비용 및 낮은 정적 전력 소비에 최적화되어 대규모 및 비용에 민감한 애플리케이션에 이상적인 선택입니다. Intel Cyclone 10 LP 장치는 고밀도 프로그래밍 가능 게이트, 온보드 리소스 및 범용 I/O를 제공합니다. 이러한 리소스는 I/O 확장 및 칩 간 인터페이스 요구 사항을 충족할 수 있습니다.
  • XC7VX690T-2FFG1761I

    XC7VX690T-2FFG1761I

    XC7VX690T-2FFG1761I는 Xilinx Virtex-7 제품군의 고성능 FPGA(필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)입니다. 고급 28nm 공정 기술을 기반으로 하는 이 장치는 뛰어난 계산 성능과 유연한 프로그래밍 기능을 제공하므로 광범위한 응용 분야에 적합합니다.
  • XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I

    XC2S100-5TQG144I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 반드시 알아두어야 할 고속판 사용 시 주의사항

    전자 설계 및 통신 분야의 급속한 발전과 클라우드 컴퓨팅의 적용으로 제품의 데이터 양에 대한 요구 사항이 점점 높아지고 있으며 데이터 전송 속도는 점점 더 빨라지고 있습니다. 동시에 데이터를 전송하는 고속 플레이트의 성능도 점점 높아져야 합니다. 그렇다면 고속 플레이트를 사용할 때 주의해야 할 점은 무엇일까요?

  • 임피던스 매칭에서 50옴의 기원

    특정 너비의 트레이스의 경우 세 가지 주요 요인이 PCB 트레이스의 임피던스에 영향을 미칩니다. 먼저 PCB 트레이스 근거리장의 EMI(전자기 간섭)는 기준면으로부터 트레이스 높이에 비례한다. 높이가 낮을수록 방사선량이 적습니다. 둘째, 크로스토크는 트레이스의 높이에 따라 크게 변경됩니다. 높이를 절반으로 줄이면 누화는 거의 1/4로 줄어듭니다.

  • 인쇄 회로 기판의 경쟁이 치열하고 고급 분야가 새로운 초점이되었습니다

    인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 부품을 조립하기 위한 기판입니다. 소정의 디자인에 따라 일반 기판에 점과 인쇄된 부품 사이의 연결을 형성하는 인쇄판입니다. 다양한 분류 방법에 따라

  • PCB 부품의 장점은 무엇입니까

    일반적인 전자 시스템부터 일부 복잡한 기계 및 전기 엔지니어링 시스템에 이르기까지 다양한 사양과 유형의 수많은 부품으로 구성됩니다. 최근에는 PCB 관련 기술의 발달로 이들 부품의 응용가치가 더욱 다양한 분야에서 인정받고 있습니다. 이러한 부품의 설계, 연구 개발 및 기술 프로세스 연구를 전문으로 하는 제조업체도 많은 대형 브랜드 기업의 협력 범위에 들어갔습니다. 다음으로 PCB의 세 가지 뛰어난 장점을 분석해 보세요.

  • FPC 회로 기판의 용접 공정

    현재 두 가지 일반적인 FPC 용접 공정이 있습니다. 하나는 주석 프레스 용접이고 다른 하나는 수동 드래그 용접입니다.

  • PCB 설계 원리

    전자 회로에서 최상의 성능을 얻으려면 구성 요소의 레이아웃과 와이어의 레이아웃이 중요합니다.

문의 보내기