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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

  • Ro3003 혼합 고주파 PCB

    Ro3003 혼합 고주파 PCB

    정보 기술의 급속한 발전으로 고주파 및 고속 정보 처리의 추세가 점점 더 분명 해지고 있습니다. 저주파 및 고주파에서 사용할 수있는 PCB에 대한 수요가 증가하고 있습니다. PCB 제조업체의 경우 시장 요구 사항을 적시에 정확하게 파악하고 개발 추세에 따라 기업이 무적 상태가됩니다. 완성 된 보드는 치수 안정성이 우수합니다. 다음은 Ro3003 혼합 고주파 PCB 관련 정보입니다. Ro3003 혼합 고주파 PCB를 더 잘 이해하는 데 도움이되기를 바랍니다.
  • 5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N

    5CGXFC5F6M11I7N은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • EPM7128AETC100-10N

    EPM7128AETC100-10N

    EPM7128AETC100-10N은 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • EP4S100G5F45I1N

    EP4S100G5F45I1N

    EP4S100G5F45I1N은 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • 6 층 Rigid-Flex PCB

    6 층 Rigid-Flex PCB

    6 층 Rigid-Flex PCB는 FPC와 PCB의 특성을 동시에 가지고 있습니다. 따라서 유연한 영역과 단단한 영역을 포함하여 특별한 요구 사항이있는 일부 제품에 사용할 수 있습니다. 제품의 내부 공간을 절약하고 완제품의 부피를 줄이고 제품의 성능을 향상시키는 데 큰 도움이됩니다.
  • 블루투스 모듈 HDI PCB

    블루투스 모듈 HDI PCB

    Bluetooth 모듈은 근거리 무선 통신을위한 Bluetooth 기능이 통합 된 PCBA 보드입니다. 기능별로 블루투스 데이터 모듈과 블루투스 음성 모듈로 나뉘며 다음은 블루투스 모듈 HDI PCB와 관련이 있습니다.

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