제품
집 > 제품 > 12층 VT-901 폴리이미드 PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • P2041NSE7MMC

    P2041NSE7MMC

    P2041NSE7MMC는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU440-2FLGA2892E

    XCVU440-2FLGA2892E

    XCVU440-2FLGA2892E는 선도적인 반도체 기술 기업인 Intel Corporation이 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)입니다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • 구리 페이스트 채워진 구멍 PCB

    구리 페이스트 채워진 구멍 PCB

    구리 페이스트 채워진 구멍 PCB : Bai AE3030 구리 펄프는 인쇄 기판 DU 플레이트의 고밀도 조립 및 와이어 배치에 사용되는 비전 도성 DAO 구리 페이스트입니다. Zhuan "높은 열전도율", "버블"의 특성으로 인해 -free ","flat "등의 구리 페이스트는 Via, Via 및 Thermal Via에 쌓인 고 신뢰성 Pad 설계에 가장 적합합니다. 구리 페이스트는 항공 우주 위성, 서버, 케이블 링 기계, LED 백라이트 등에서 널리 사용됩니다.
  • XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C

    XC7VX330T-2FFG1157C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 반도체의 몇 가지 중요한 속성

    반도체의 저항률이 온도에 따라 낮아지는 이유는 도체와 반도체 사이의 저항률 차이가 전하 캐리어의 밀도가 다르기 때문입니다.

  • 반도체 활용 및 6대 산업 부문

    반도체는 우리 삶의 거의 모든 측면에 스며들어 다양한 응용 분야를 가지고 있습니다. 전자 제품, 통신 장비, 컴퓨터, 의료 장비 등과 같은 분야에서 널리 사용됩니다. 다양한 응용 분야에 따라 반도체는 6개의 주요 하위 부문으로 나눌 수 있습니다.

  • PCB 레이아웃 원리

    구조도에 따라 보드 및 프레임의 크기를 설정하고 구조 요소에 따라 배치해야하는 장착 구멍, 커넥터 및 기타 장치를 정렬하고 이러한 장치를 움직일 수없는 속성으로 지정하십시오. 공정 설계 사양의 요구 사항에 따라 크기를 측정하십시오.

  • 중국 반도체 칩 현황

    중국 칩의 현황은 무엇입니까? 2021년 6월 9일 세계 반도체 회의에서 중국 공학원 원사 Wu Hanming은 중국 칩의 현재 상황을 지적했습니다. 중국이 완성하려면 여전히 8개의 SMIC가 필요합니다. 칩 국산화 및 교체. 간단히 말해서, 이제 중국에는 8개의 SMIC가 필요합니다.

  • 반도체 냉동기술

    반도체 냉동기술은 현재 냉동기술에 널리 활용되고 있다. 온실에서 작물이 자라는 동안 반도체 냉동 기술은 환경 온도를 효과적으로 제어할 수 있으며, 특히 환경 요구 사항이 높은 일부 식물의 경우 더욱 그렇습니다.

  • Polar 모델의 유연한 PCB 강화 저항

    이제 Si8000m 및 Si9000e에는 Polar Instruments가 제공 할 수있는 새로운 XFE 교차 모델링 기능 옵션이 있습니다. Hongtai를 포함한 PCB 제조업체의 98 % 이상이 Polar를 사용합니다 .â €‹

문의 보내기