제품
집 > 제품 > 5AGXBA3D4F31C5G

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • 타 코닉 PCB

    타 코닉 PCB

    Taconic PCB는 미국에있는 회사 이름입니다. Taconic은 세계에서 가장 큰 PTFE 구리 클래드 라미네이트 제조업체입니다. 그것은 유리 직물 천에 PTFE를 균일하게 코팅하는 특허를 보유하고 있으며 PTFE 마이크로파 구리 클래드 라미네이트 산업의 기술 리더 중 하나입니다.
  • RT5880 PCB

    RT5880 PCB

    Rt5880 PCB는 Rogers 5000 시스템의 고급 군용 소재로 만들어졌습니다. 유전율이 매우 작고 손실이 적어 제품의 시뮬레이션 효과가 우수합니다.
  • 5M160ZE64I5N

    5M160ZE64I5N

    5M160ZE64I5N은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 8 층 골드 핑거 PCB

    8 층 골드 핑거 PCB

    8 층 금 핑거 PCB는 금이 내 산화성이 강하고 전도성이 강하기 때문에 특수 공정을 통해 구리 클래드 라미네이트 위에 실제로 금 층으로 코팅되어 있습니다.
  • BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E

    XCVU37P-L2FSVH2892E는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 인쇄 회로 기판에 구성 요소의 설치 모드

    우리의 일반적인 컴퓨터 보드 및 카드는 기본적으로 에폭시 수지 유리 천 기반의 양면 인쇄 회로 기판입니다. 한쪽은 플러그인 구성 요소이고 다른 쪽은 구성 요소 피트의 용접 표면입니다. 용접 지점이 매우 규칙적임을 알 수 있습니다.

  • C919 중국 사람들이 방금 껍질을 만들었습니까? 내부자들의 말을 보자

    C919 대형 여객기의 성공적인 첫 비행은 많은 사람들을 흥분 시켰습니다. 그러나 일부 다른 목소리가 인터넷에 나타났습니다.이 항공기의 많은 부분이 수입품이라고 말하고 일부는 중국 C919가 방금 포탄을 만들었다 고 말했습니다.

  • 칩 원리와 양자역학

    많은 문맹자들은 양자역학이 실용적인 가치가 없는 수학적 게임일 뿐이라고 믿습니다. 하하, 컴퓨터 칩의 조상을 찾아봅시다. 데모를 살펴보세요.

  • 고주파용 PCB를 설계하는 방법은 무엇입니까?

    고주파 애플리케이션용 PCB(인쇄 회로 기판)를 설계하려면 신호 무결성을 보장하고 손실을 최소화하며 전자기 간섭을 완화하기 위해 다양한 요소를 신중하게 고려해야 합니다. 다음은 몇 가지 주요 단계와 고려 사항입니다.

  • FPC에 대해 정말로 알고 있습니까?

    더 많은 기능을 달성하기 위해 FPC의 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 이제 Jin Baize는 FPC의 장점과 단점에 대해 FPC의 특성에 대해 이야기할 것입니다.

  • 다층 보드의 장점과 단점

    다층기판은 1961년에 발명되었습니다. 그 생산방법은 일반적으로 내층그래픽을 먼저 제작한 후 인쇄 및 식각공법을 이용하여 단면 또는 양면기판을 제작하여 지정된 중간층에 합체시킨 후 가열하고 누르고 접착하십시오. 후속 드릴링은 양면기판의 도금관통공법과 동일합니다.

문의 보내기