제품
집 > 제품 > 5AGXMA5G4F35C5G

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • EM-526 PCB

    EM-526 PCB

    4 층 EM-526 PCB는 단단한 층과 유연한 층을 모두 가진 일종의 다층 인쇄 회로 기판입니다. 일반적인 (4 층) 경질 플렉스 인쇄 회로 기판에는 양면에 구리 호일이있는 폴리이 미드 코어가 있습니다.
  • XC7S15-2CPGA196I

    XC7S15-2CPGA196I

    ​XC7S15-2CPGA196I Spartan ® -7 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이는 28나노미터 기술을 채택하고 200개 이상의 DMIP를 실행하고 800Mb/s DDR3를 지원하는 MicroBlaze ™ Soft 프로세서가 장착되어 있습니다.
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I ​Kintex ® -7 FPGA는 빠르게 성장하는 애플리케이션과 무선 통신을 위해 최적의 비용 효율성과 낮은 전력 소비를 제공합니다. Kintex-7 FPGA는 이전에 최고 용량 애플리케이션으로 제한되었던 가격으로 뛰어난 성능과 연결성을 자랑합니다.
  • GA100-895FF-A1

    GA100-895FF-A1

    GA100-895FF-A1은 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC6SLX150-2FGG484C

    XC6SLX150-2FGG484C

    XC6SLX150-2FGG484C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC9572XL-10VQG64I

    XC9572XL-10VQG64I

    XC9572XL-10VQG64I는 Xilinx에서 생산한 복합 프로그래밍 가능 논리 장치(CPLD)입니다. 이 칩은 VQFP-64에 패키징되어 있으며 64개의 핀을 갖고 있으며 그 중 52개는 I/O 핀입니다. 이는 고성능, 저전압 애플리케이션 시나리오에 적합한 최대 작동 주파수가 178MHz인 시스템 프로그래밍 기능을 지원합니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • PCB 생산, 주의해야 할 사항!

    회로 기판을 만드는 사람들은 생산 과정이 매우 복잡하다는 것을 알고 있습니다~

  • 반도체가 중요한 이유

    반도체 산업은 20세기 후반에 시작되어 세계 경제에서 가장 중요한 부분 중 하나가 되었습니다. 요즘 거의 모든 전자제품에는 반도체가 들어있습니다.

  • PCB 인쇄 회로 기판에 구성 요소의 설치 모드

    우리의 일반적인 컴퓨터 보드 및 카드는 기본적으로 에폭시 수지 유리 천 기반의 양면 인쇄 회로 기판입니다. 한쪽은 플러그인 구성 요소이고 다른 쪽은 구성 요소 피트의 용접 표면입니다. 용접 포인트가 매우 규칙적임을 알 수 있습니다.

  • HDI PCB가 갈색이어야 하는 이유와 그 기능은 무엇입니까?

    우리는 계획된 공급에서 최종 단계까지 HDI PCB를 만드는 데 많은 절차가 있음을 알고 있습니다. 과정 중 하나를 브라우닝이라고 합니다. 어떤 사람들은 브라우닝의 역할이 무엇인지 묻습니다.

  • 중국 반도체 칩 현황

    중국 칩의 현황은 무엇입니까? 2021년 6월 9일 세계 반도체 회의에서 중국 공학원 원사 Wu Hanming은 중국 칩의 현재 상황을 지적했습니다. 중국이 완성하려면 여전히 8개의 SMIC가 필요합니다. 칩 국산화 및 교체. 간단히 말해서, 이제 중국에는 8개의 SMIC가 필요합니다.

  • PCB 엔지니어는 PCB-Hongtai PCB 기술 공유에 대한 기본 지식을 알아야합니다

    다음 다섯 가지 측면이 소개됩니다. 회로 기판 소개 2. 회로 기판베이스 materil 소개 3. 회로 기판의 기본 스택 구조 4. 회로판 생산 공정

문의 보내기