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HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

인기 제품

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    ADV3003ACPZ는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
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    XC7A200T-1FFG1156I는 Xilinx에서 생산한 고성능, 저전력 FPGA 칩입니다. 칩에 대한 자세한 소개는 다음과 같습니다. 기본 특성: 28나노미터 공정을 채택해 고성능, 저전력 소모가 특징이다.
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    10M08DAU324C8G는 Intel Max 10 시리즈에 속하는 고성능 FPGA (Field Programmable Gate Array) 칩이며 다음 기능과 장점이 있습니다.
  • Pressfit Hole PCB

    Pressfit Hole PCB

    예를 들어, 생산 공정 테스트의 관점에서 IC 테스트는 일반적으로 칩 테스트, 완제품 테스트 및 검사 테스트로 나뉩니다. 달리 요구되지 않는 한, 칩 테스트는 일반적으로 DC 테스트 만 수행하며 완제품 테스트는 AC 테스트 또는 DC 테스트를 가질 수 있습니다. 더 많은 경우, 두 테스트 모두를 사용할 수 있습니다. 다음은 Pressfit Hole PCB 관련 사항에 관한 것이므로 Pressfit Hole PCB를 더 잘 이해하도록 도와 드리겠습니다.

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