제품
집 > 제품 > 68층 고속 백플레인

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • 10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG

    10AX115N3F40I2LG는 반도체 기술 선도기업인 인텔사가 개발한 저가형 FPGA(Field Programmable Gate Array)이다. 이 장치는 120,000개의 논리 요소와 414개의 사용자 입력/출력 핀을 갖추고 있어 광범위한 저전력 및 저비용 애플리케이션에 적합합니다. 1.14V~1.26V 범위의 단일 전원 전압에서 작동하며 LVCMOS, LVDS, PCIe 등 다양한 I/O 표준을 지원합니다. 이 장치의 최대 작동 주파수는 415MHz입니다. 이 장치는 484핀을 갖춘 소형 FGBA(미세 피치 볼 그리드 어레이) 패키지로 제공되어 다양한 애플리케이션에 대한 높은 핀 수 연결을 제공합니다.
  • T520V477M006ATE055

    T520V477M006ATE055

    T520V477M006ATE055는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM88375CB0KFSBG

    BCM88375CB0KFSBG

    BCM88375CB0KFSBG는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 고주파 스텝 PCB

    고주파 스텝 PCB

    고주파 스텝 PCB 공간과 보안에 제약을받는 전자 제품의 작고 다양 화 된 개발로 인해 전통적인 평면 회로 기판은 전자 제품의 많은 분야의 요구 사항을 충족시킬 수 없으며 점점 더 많은 스텝 PCB가 점차 개발되고 있습니다.
  • MT41K128M16JT-125 : k

    MT41K128M16JT-125 : k

    MT41K128M16JT-125 : K는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I

    XC6SLX150T-N3FGG676I는 통신, 데이터 센터, 이미지 처리 및 레이더 시스템을 포함한 광범위한 응용 프로그램을 갖춘 고성능 FPGA 칩입니다. 이 칩은 고성능과 유연성을 가지고 있으며 고속 신호 처리를 달성 할 수 있습니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 다층 회로 기판에서 블리스터링의 원인과 해결 방법

    다층회로기판 블리스터링의 원인

  • RF PCB 보드란 무엇입니까?

    RF PCB는 무선 주파수 PCB를 의미합니다. 사람들은 이러한 PCB를 고주파 PCB라고도 하며 전자기 주파수가 높은 PCB용으로 고주파를 사용하는 제품 분야에서 사용됩니다. (주파수 300MHZ 초과 또는 파장 1미터 미만) 및 마이크로파(주파수 3GHZ 초과 또는 파장 0.1미터 미만). 그것은 일반적인 PCB 제조 공정 또는 특별한 제조 방법으로 마이크로파 기판으로 만들어집니다.

  • PCB 제조업체는 PCB 생산 공정의 진화를 이해하도록 안내합니다.

    PCB 제조업체는 PCB 생산 공정의 진화를 보여줍니다. 1950년대와 1960년대 초반에는 여러 종류의 수지와 다양한 재료를 혼합한 라미네이트가 도입되었지만 PCB는 여전히 단면입니다. 회로는 회로 기판의 한 면에 있고 구성 요소는 다른 면에 있습니다. 거대한 배선과 케이블에 비해,

  • 반도체란?

    고체, 액체, 기체, 플라즈마 등과 같은 많은 형태의 물질이 있습니다. 우리는 일반적으로 석탄, 인공 수정, 호박색, 도자기 등과 같이 전도성이 좋지 않은 재료를 절연체라고 부릅니다. 금, 은, 구리, 철, 주석 및 알루미늄과 같이 전도성이 좋은 금속을 도체라고 합니다. 도체와 절연체 사이의 물질은 간단히 반도체라고 할 수 있습니다. 도체 및 절연체에 비해 반도체 재료의 발견은 가장 최신입니다. 1930년대까지만 해도 물질의 정제기술이 발전하면서 학계에서 반도체의 존재를 인정하게 되었습니다.

  • 반도체 냉동기술

    반도체 냉동기술은 현재 냉동기술에 널리 활용되고 있다. 온실에서 작물이 자라는 동안 반도체 냉동 기술은 환경 온도를 효과적으로 제어할 수 있으며, 특히 환경 요구 사항이 높은 일부 식물의 경우 더욱 그렇습니다.

  • 심천 전자 장비 협회의 "전자 제조 관"은 CITE2017의 새로운 하이라이트가 될 것입니다

    사물 인터넷 및 클라우드 컴퓨팅과 같은 새로운 기술의 출현으로 2016 년 제조 산업에 일련의 새로운 변화가 발생했습니다.

문의 보내기