제품
집 > 제품 > 92ML PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • Adv7495BBSTZ-170

    Adv7495BBSTZ-170

    ADV7495BBSTZ-170은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C

    XC2S200-5FGG456C는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • Hi-1575pqif

    Hi-1575pqif

    HIE-1575PQIF는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N

    EP4CE115F29I7N -Cyclone ® IV E 필드 프로그래밍 가능한 게이트 어레이 (FPGA) IC 사이클론 IV E는 최적화 된 저전력 프로세스를 채택하며, 이는 전력 소비가 적고 기능성이 낮고 저렴한 비용이 적용됩니다.
  • 5cgxfc7d6f27c7n

    5cgxfc7d6f27c7n

    5cgxfc7d6f27c7n은 인텔 (이전의 Altera)에 의해 생성 된 사이클론 V gx 시리즈 FPGA 칩입니다. 이 칩은 FBGA-672로 포장되어 있으며 149500 개의 논리 장치와 336 개의 I/O 포트가 있으며 시스템 프로그래밍 및 재 프로그래밍을 지원합니다. 작동 전원 공급 전압 범위는 1.07V ~ 1.13V입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • FPC 회로 기판의 용접 공정

    현재 두 가지 일반적인 FPC 용접 공정이 있습니다. 하나는 주석 프레스 용접이고 다른 하나는 수동 드래그 용접입니다.

  • 반도체 응용 분야

    반도체 소재의 광기전력 효과는 태양전지 작동의 기본 원리이다. 현재 반도체 소재의 광전지 응용이 뜨거운 화제가 되고 있으며 현재 세계에서 가장 빠르게 성장하고 가장 발전하는 청정에너지 시장이다. 태양전지의 주요 생산재료는 반도체 소재이며,

  • PCB 생산, 당신은 이러한 문제에주의해야합니다

    절단, 필렛, 테두리, 베이킹, 내층 전처리, 코팅, 노광, DES(현상, 에칭, 필름제거), 펀칭, AOI 검사, VRS 보수, 브라우닝, 라미네이션, 프레싱, 타겟 드릴, 공엣지, 드릴링, 동도금 , 필름 프레스, 인쇄, 필기, 표면 처리, 최종 검사, 포장 및 기타 공정이 셀 수 없이 많습니다.

  • FPC회로기판의 Cover Film 가공시 주의사항

    FPC 회로 기판의 피복 필름은 창을 열어 처리해야 하지만 냉장 보관에서 꺼낸 직후에는 처리할 수 없습니다. 특히 주위 온도가 높고 온도차가 크면 물방울이 표면에 응결됩니다.

  • 인쇄회로기판 기판소재 개발

    인쇄 회로 기판 기판 재료의 개발은 거의 50년에 걸쳐 진행되었습니다.

  • 칩이란 무엇입니까? 분류하는 방법

    "칩이 붙어 있는 이유"부터 "칩 부족을 어떻게 완화할 수 있는가"까지 모두가 칩의 중요성에 대해 훨씬 더 깊이 이해하고 있음을 분명히 느낄 수 있습니다. 그러나 많은 학생들이 칩 산업에 접촉하여 더 많은 것을 알고 싶어할 때에도 대답해야 할 다양한 질문이 있을 것입니다!

문의 보내기