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  • 반도체 부품도 바람 따라 떴다

    Guojin Securities는 AI 플래시를 통해 매번 반도체 장비 부품이 산업 체인에서 중요한 역할을 하며 그 수가 많고 다양하며 명백한 시장 단편화 특성을 가지고 있다고 말했습니다.

  • PCB 생산, 당신은 이러한 문제에주의해야합니다

    절단, 필렛, 테두리, 베이킹, 내층 전처리, 코팅, 노광, DES(현상, 에칭, 필름제거), 펀칭, AOI 검사, VRS 보수, 브라우닝, 라미네이션, 프레싱, 타겟 드릴, 공엣지, 드릴링, 동도금 , 필름 프레스, 인쇄, 필기, 표면 처리, 최종 검사, 포장 및 기타 공정이 셀 수 없이 많습니다.

  • 반도체란?

    고체, 액체, 기체, 플라즈마 등과 같은 많은 형태의 물질이 있습니다. 우리는 일반적으로 석탄, 인공 수정, 호박색, 도자기 등과 같이 전도성이 좋지 않은 재료를 절연체라고 부릅니다. 금, 은, 구리, 철, 주석 및 알루미늄과 같이 전도성이 좋은 금속을 도체라고 합니다. 도체와 절연체 사이의 물질은 간단히 반도체라고 할 수 있습니다. 도체 및 절연체에 비해 반도체 재료의 발견은 가장 최신입니다. 1930년대까지만 해도 물질의 정제기술이 발전하면서 학계에서 반도체의 존재를 인정하게 되었습니다.

  • 5G 기지국은 고주파 및 고속 회로가 필요하며 PCB는 5G 시대에 인기있는 제품 라인이되었습니다.

    PCB(인쇄회로기판)는 상대적으로 기술적 문턱이 낮은 산업입니다. 그러나 5G 통신은 주파수가 높고 속도가 빠른 특성이 있습니다. 따라서 5G PCB에는 더 높은 기술이 필요하고 업계 문턱이 높아집니다. 동시에 출력 값도 풀업됩니다.

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    칩 또는 마이크로칩이라고도 불리는 집적 회로(IC)는 수천 개의 마이크로 저항기, 커패시터 및 트랜지스터가 제조되는 반도체 웨이퍼입니다. 집적 회로는 증폭기, 발진기, 타이머, 카운터, 컴퓨터 메모리 또는 마이크로프로세서로 기능할 수 있습니다. 특정 IC는 의도된 용도에 따라 선형(아날로그) 또는 디지털로 분류됩니다.

  • 반드시 알아두어야 할 고속판 사용 시 주의사항

    전자 설계 및 통신 분야의 급속한 발전과 클라우드 컴퓨팅의 적용으로 제품의 데이터 양에 대한 요구 사항이 점점 높아지고 있으며 데이터 전송 속도는 점점 더 빨라지고 있습니다. 동시에 데이터를 전송하는 고속 플레이트의 성능도 점점 높아져야 합니다. 그렇다면 고속 플레이트를 사용할 때 주의해야 할 점은 무엇일까요?

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