제품
집 > 제품 > 모든 상호 연결 HDI PCB

제품

HONTEC의 핵심 가치는 "직업, 성실, 품질, 혁신", 과학 및 기술 기반의 번영 사업 준수, 과학 경영의 길, "인재와 기술을 바탕으로 고품질의 제품과 서비스를 제공합니다" "고객이 최대의 성공을 거둘 수 있도록"비즈니스 철학은 업계에서 경험이 풍부한 고품질 관리 인력 및 기술 인력 그룹을 보유하고 있습니다.우리 공장은 다층 PCB, HDI PCB, 무거운 구리 PCB, 세라믹 PCB, 매장 구리 동전 PCB를 제공합니다.우리 공장에서 제품을 구입하는 것을 환영합니다.

관련 상품

인기 제품

  • EP4CGX50DF27C8N

    EP4CGX50DF27C8N

    EP4CGX50DF27C8N ALTERA의 새로 출시 된 Cyclone ® IV FPGA 장치 시리즈는 시장에서 가장 낮은 비용과 최저 전력 FPGA를 제공하여 사이클론 FPGA 시리즈의 선두 위치를 확장했으며 이제 트랜시버 변형을 추가했습니다. 사이클론 IV 장치는 대규모 비용 민감한 응용 프로그램을 위해 설계되어 시스템 설계자가 비용을 줄이면서 비용을 줄이면서 비용을 절감 할 수 있습니다.
  • XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C는 XilInx가 만든 FPGA (Field Programmable Gate Array)의 유형입니다. 이 특정 FPGA에는 1,34 백만 개의 논리 셀이 있으며 최대 800MHz의 속도로 작동하며 16 개의 트랜시버가 있습니다.
  • BCM53426A0KFSBG

    BCM53426A0KFSBG

    BCM53426A0KFSBG는 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • EPM240F100I5N

    EPM240F100I5N

    EPM240F100I5N은 산업 제어, 통신 및 자동차 시스템을 포함한 다양한 응용 분야에서 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 유명하여 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    ​XCZU15EG-2FFVB1156I 칩에는 26.2Mbit 내장 메모리와 352개의 입출력 단자가 장착되어 있습니다. 2400MT/s에서 안정적인 작동이 가능한 24 DSP 트랜시버입니다. 또한 4개의 10G SFP+광섬유 인터페이스, 4개의 40G QSFP 광섬유 인터페이스, 1개의 USB 3.0 인터페이스, 1개의 기가비트 네트워크 인터페이스 및 1개의 DP 인터페이스가 있습니다. 보드에는 자체 제어 전원 켜기 순서가 있으며 다중 시작 모드를 지원합니다.
  • XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E

    XCVU13P-3FHGB2104E는 산업 제어, 통신, 자동차 시스템을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 사용하기 쉬운 인터페이스, 고효율 및 열 성능으로 잘 알려져 있어 광범위한 전력 관리 애플리케이션에 이상적인 선택입니다.
  • 관련 블로그
  • 리뷰

  • 다층 회로 기판의 부식 방지 처리에 주의해야 할 사항

    다층 회로 기판의 부식 방지 처리에 주의해야 할 사항

  • PCB의 특징

    PCB가 점점 더 널리 사용될 수있는 이유는 많은 고유 한 장점이 있기 때문입니다

  • PCB 제조 공정에서 기판 크기 변경

    경도와 위도의 차이로 인해 기판 크기가 변경됩니다. 전단하는 동안 섬유 방향에 주의를 기울이지 않기 때문에 전단 응력이 모재에 남아 있습니다.

  • FPC는 PCB 산업의 일반적인 추세가 됩니다.

    전자 제품은 PCB를 사용해야 합니다. PCB(인쇄 회로 기판)는 거의 모든 전자 제품에 사용되며 "전자 시스템 제품의 어머니"로 간주됩니다.

  • 막힘 솔루션을 통한 PCB 회로 기판에 대한 자세한 설명

    비아 홀은 비아 홀이라고도 합니다. 고객 요구 사항을 충족하려면 비아 홀을 PCB 프로세스에 연결해야 합니다. 실습을 통해 플러깅 과정에서 기존 알루미늄 시트 플러깅 프로세스를 변경하고 흰색 메쉬를 사용하여 보드 표면 솔더 마스크 및 플러깅을 완료하면 PCB 생산이 안정적이고 품질이 우수하다는 것을 알았습니다. 믿을 수 있는.

  • 세계 3대 칩 제조사

    칩 부족을 배경으로 칩은 세계에서 중요한 분야가 되고 있습니다. 칩 산업에서 삼성과 인텔은 항상 세계 최대의 IDM 거물이었습니다(기본적으로 타사에 의존하지 않고 설계, 제조, 밀봉 및 테스트 통합). 오랫동안 글로벌 칩의 Iron Throne은 TSMC가 상승하고 양극성 패턴이 완전히 깨질 때까지 둘 사이에서 앞뒤로 싸웠습니다.

관련 검색어

8레이어 모든 상호 연결 HDI PCB

문의 보내기